用於研發與大量生產的永久性晶圓接合平台 (W2W)

用於研發與大量生產的永久性晶圓接合平台

通用型 XBS300 W2W 平台專為 200mm 和 300mm 對準晶圓的（混合式）融熔接合而設計。 其高度模組化設計提供最大的設定彈性，為客戶提供較低的擁有成本。 可提供各種不同的設定，以滿足研發和大量製造（HVM）環境的需求。 最新的 XBS300 混合式接合平台，以 D2W（裸晶對晶圓）和 W2W（晶圓對晶圓）集體混合式接合為考量，著重於 3D 堆疊式記憶體或 3D SOC（單晶片系統）等大部分高需求應用程式。