HMx系列

HMxSquare

HMxSquare 通过它的显影、蚀刻和清洗功能为光掩模应用,以及光电、OELD 和特殊的半导体后端 (MEMS) 产业提供高品质衬底加工。

手动 HMxSquare 可用于小批量加工或者特殊衬底的试生产。它将原 HMx 系列的稳定性和可靠性与当前对电子控制功能的需求、新清洗技术、环境和安全要求融于一身。

強調

  • 3 nm – 250 nm 技术
  • 最先进的电子设备和软件
  • 无损处理各种不同卡盘
  • 安全储存化学品
  • 基座外壳的占地面积 960 x 1120 mm,介质存储箱的占地面积 300 x 1070 mm
  • 首次清洗效果
  • 在净化室的宝贵空间中所需面积最小 e
HMx系列

配置

  • 承印物
  • 標準
  • 發展
  • 清洗
  • 蝕刻