XBS300臨時焊接機

用於大批量製造的通用臨時晶圓鍵合機

SUSS MicroTec 用於臨時鍵合的 XBS300 平台代表了下一代大批量製造臨時鍵合器解決方案。 200/300mm 晶圓鍵合平台可以配置為擁有成本低和工藝靈活性最大。

強調

  • 與硅或玻璃載體兼容
  • 相同或不同尺寸載體的槽口和中心對齊
  • 採用 SUSS MicroTec 專利 GYRSET® 的同類最佳 TTV
  • 用於非接觸式多點厚度控制的內置計量
  • 可擴展吞吐量和最小占用空間的模塊化設計
  • 支持多種鍵合材料的開放平台
XBS300臨時焊接機

XBS300 支持臨時鍵合的所有關鍵工藝步驟:釋放層形成、粘合劑塗層、低力晶圓鍵合、紫外線固化或熱固化和冷卻。 得益於其靈活的配置,XBS300 能夠處理所有市售的臨時粘合膠 (1)。

(1)杜邦HD3007工藝在XBC300設備平台上合格。

詳細情況

  • 承印物

支持的鍵合技術

  • 臨時晶圓鍵合