XBS300臨時焊接機
用於大批量製造的通用臨時晶圓鍵合機
SUSS 用於臨時鍵合的 XBS300 平台代表了下一代大批量製造臨時鍵合器解決方案。 200/300mm 晶圓鍵合平台可以配置為擁有成本低和工藝靈活性最大。
強調
- 與硅或玻璃載體兼容
- 相同或不同尺寸載體的槽口和中心對齊
- 採用 SUSS 專利 GYRSET® 的同類最佳 TTV
- 用於非接觸式多點厚度控制的內置計量
- 可擴展吞吐量和最小占用空間的模塊化設計
- 支持多種鍵合材料的開放平台
XBS300 支持臨時鍵合的所有關鍵工藝步驟：釋放層形成、粘合劑塗層、低力晶圓鍵合、紫外線固化或熱固化和冷卻。 得益於其靈活的配置，XBS300 能夠處理所有市售的臨時粘合膠 (1)。
(1)杜邦HD3007工藝在XBC300設備平台上合格。