MA200 Gen3 掩模對準器
多用途對準與曝光製程
MA200 Gen3 光罩對準機係未大規模生產而設計，因此適用於自動化晶圓處理及 200 mm 以下的方型載具。本系統結合了全場光刻技術與多項創新功能。本機器具備可多元應用的功能和配備，如厚膜光阻製程中的微機電系統（MEMS）製造、3D 成像，以及各種先進封裝應用 (如: 3D 封裝、扇出、凸塊封裝，以及化合物半導體及圖像傳感器)。
強調
- 領先的製程穩定性
- 厚膜光阻加工產量高
- 高靈活度製程，可多元應用
提供智能解決方案，涵蓋廣泛的生產製程範圍。可選擇不同的對準方法、可靈活調整的鏡頭以及特殊的附加選項，使這個系統成為獨一無二的通用系統，可用於各種不同的製程。
高自動化製程及高可靠度可省下許多寶貴的作業時間。這主要體現在細節的解決方案，如：可選擇的自動過濾器更換，這使營運成本可維持在較低水準。
在設計 MA200 Gen3 時人性化的操作一直是最重要的考量。功能如：可調高的顯視器、符合人體工學的 I/O 介面、在操作過程中可更換的晶圓盒和透明的曝光模組都使得該設備 - 即使在作業量大的情況下 - 操作均更為簡便。
藉由多樣的附加選項 MA200 Gen3 也可輕易達成特殊的微影製程要求。因此，可使用配合客戶要求調整的特殊晶圓處理工具處理材質敏感的載具如：薄晶圓或易碎材質的載具。
