DSC300 Gen3 投影掃描儀
1X 步進器的高通量替代方案
SUSS 推出其下一代投影掃描儀——DSC300 Gen3。 這種專有的掃描光刻平台具有一流的吞吐量和精細（< 2 μm）的分辨率能力，在 1X 投影光刻系統中擁有成本最低。
用於 200 毫米和 300 毫米晶圓的靈活 DSC300 Gen3 橋接工具經過重新設計，以實現更高的性能和最小化的開銷時間。DSC300 Gen3扫描器的300毫米晶圆吞吐量超过每小时80片。
其增強的 1X Wynne-Dyson 光學器件和四個配方可選數值孔徑 (NA) 能夠在薄抗蝕劑中實現精細的 2 μm 特徵，以及在厚抗蝕劑中實現 >100 μm DoF。 DSC300 Gen3 的全場成像技術支持大型芯片圖案化和異構集成混合芯片封裝的行業路線圖。 此外，扇出晶圓級封裝應用可以受益於其光學芯片移位補償選項。 這種最新的芯片移位和運行進入/運行結束緩解功能可校正高達 ± 200 ppm（300 毫米直徑晶圓上的 30 µm）。
憑藉投影掃描儀 DSC300 Gen3，SUSS 為其掩模對準器產品組合提供了補充技術，並為傳統投影步進光刻提供了擁有成本最低的替代方案。
強調
- 在 400 mJ/cm² 劑量下，300 mm 晶圓 > 80 wph 的高吞吐量
- 1X 投影光刻工具中最低的 CoO
- 與 1X UV 步進光刻工具相同的 2 µm 分辨率
- ≤ 1.0 µm 覆蓋層（平均值 + 3 σ）
- 無拼接的全場大芯片圖案化
- FOWLP 的 ± 200 ppm 光學芯片偏移補償
1X 步進器的替代品
傳統的 1X 步進光刻工具浪費了過多的時間來提高載物台速度、降低載物台速度，然後停止並穩定下來。 將浪費的時間乘以 50~70 次拍攝，由此產生的吞吐量相當低。
相比之下，DSC300 Gen3 憑藉其專有的流暢、連續的蛇形掃描技術，速度異常快——無需停下來浪費時間。 高度均勻的光束及其良好控制的投影區域可確保從晶圓邊緣一直射出的特徵獲得與內部晶圓相同的均勻劑量。 此外，光束在每次掃描過程中自身重疊 50%，以進一步平均整個晶圓上的劑量。
在每次掃描曝光之前，系統會測量 UV 強度並控制載物台速度，以提供在配方中編程的預期 UV 劑量。 整個晶圓上的掃描光均勻性≥ 97%（≤ 3% 不均勻性）。
特點與優勢
- 使用易於設計的全場掩模（非倒置）
- 最佳模式和位置複製
- 用於大芯片和異構集成的卓越技術
- 無步場大小限制——無拼接
- 曝光時間快，均勻性好
高吞吐量
DSC300 Gen3 投影掃描儀將 1X 投影光刻吞吐量提升到新的高度——實現低劑量的三位數水平（300 毫米晶圓超過 80 wph）。 DSC300 Gen3 的另一個優勢是，無論圖案芯片尺寸或晶圓佈局如何，對於特定的 UV 劑量，高吞吐量都是穩定的。 此外，晶圓邊緣曝光 (WEE) 和晶圓邊緣保護 (WEP) 由全場掩模圖案處理，無需額外時間。
- 與 1X 步進器相比，吞吐量顯著提高
- 吞吐量不依賴於芯片尺寸、區域尺寸或圖案