壓印曝光
用於SUSS光罩對準機的微/納米壓印解決方案
SUSS MicroTec提供多種壓印技術方法，可根據不同應用的具體製程要求進行定制。各種壓印解決方案均基於SUSS MicroTec備受讚譽的半自動光罩對準機套件，支持多種基板材料、從小片到300 mm晶圓的不同尺寸。
該光罩對準機平臺，不僅能實現印模與基板的精確對準，還提供了其它有價值的功能，如精確的印模到基板調平、接觸壓力控制。可以方便地編輯製程功能表，為所有相關製程參數提供了高度的可調整性。已安裝在現場的SUSS光罩對準機，可方便地加裝壓印模組進行升級。
SUSS Imprint Technologies
SUSS manual and semi-automated mask aligners are designed for maximum versatility. Fast and easy switching between all options and wafer/substrate sizes is at the core of SUSS MicroTec’s imprint technologies. Different options in one tool save clean room space as well as investment costs, thus providing a high degree of flexibility in process and device development.
SCIL
大面積納米壓印
亮點
- 最大尺寸200 mm的全區域壓印
- 高解析度（<70 nm）
- 高對準精度（± 1 µm）
- 長壽命印模
SCIL（基板共形壓印曝光）技術特別適合高要求的壓印製程。該技術中，軟印模與堅硬且柔性的玻璃載板相結合，能夠實現卓越的接觸均勻性和極高保真度的圖案轉移。
壓印是由毛細管力而不是壓力產生的，因此在接觸過程中可以避免結構發生任何變化。 此外，順序接觸程序不允許形成氣隙，從而實現極高的產量並提高生產率。
由於其出色的結構複製與高均勻性，SCIL技術適用於所有採用高品質刻蝕光罩的高要求製程，如光學元件、MEMS/NEMS、HB LED和VCSEL的生產。
SCIL技術是與Philips Research合作開發的。
SMILE
微/納米壓印
- 精確控制光阻劑層的厚度與均勻性
- 可以製備晶圓兩面結構
- 透鏡晶圓的堆疊與UV接合
- 高對準精度（+/- 1 µm）
- 邊緣把持或應用緩衝晶圓，以避免活性區域接觸
- 翹曲晶圓傳送
對於微米到納米範圍內的圖案轉移，SUSS MicroTec 提供 SMILE（SUSS MicroTec 壓印光刻設備）技術。
有兩種製程變體，使用哪一種取決於所需的解析度。
- 對於微結構的壓印，光敏聚合物是沉積在基底的中心的，然後徑向擴散到外緣，進而填充壓印腔。通過閉合的反饋回路，主動控制製程間隙的精確定位，從而以優異的可靠性獲得有一定厚度的殘餘層。
- 為了壓印納米結構，使用柔性印模接觸塗層基板的中間，隨後接觸被徑向加寬。
該製程能夠實現微/納米圖案非常精確的曝光，從而提供了廣泛的潛在應用，因此具有出色的製程靈活性。例如，SMILE已用於生產MEMS和晶圓級相機的光學鏡頭。
印模製備
用於微/納米壓印製程的印模
SUSS MicroTec的UV-SFT8印模製造工具，是一種桌面式解決方案，用於製造壓印中使用的高品質、複合物工作印模，並配有一個UV-LED單元。該印模製造工具適用於SUSS MA/BA Gen4 Pro和MA/BA Gen4光罩對準機。這些印模可用於LED、MEMS/NEMS、微光學、增強現實和光電感測器領域大量的壓印應用。
傳統的印模製備方法是基於熱固化的。該方法可能需要長達數小時的固化時間。為了加速生產過程、提高產量，開發了新的可紫外固化的印模材料。有了這種新製程，有可能將印模的製造時間減少到僅數分鐘。
憑藉其 ± 5 % 的高紫外光均勻性，該系統可產生均勻固化的圖章，進而實現高結構保真度。 由於該工具與多種 UV 固化印模材料兼容，因此具有極大的靈活性，可以與從研發到 HVM 的各種應用程序集成。
可選的水坑式點膠系統，可用于印模材料徑向對稱的傳播。此外，點膠系統允許施加一個可控的數量，節省材料、減少浪費。該設備可從傳統的熱系統現場升級到UV-LED。
亮點
- 縮短固化時間
- 使用業已驗證的UV-LED曝光技術
- 與大量UV固化的印模材料相相容
- 從傳統的熱系統現場升級到UV-LED
- 用於水坑點膠的可選系統
Videos
Applications
Special substrate conditions such as uneven or warped wafers, materials like glass, sapphire, II-V compounds and challenging structure properties such as high aspect ratios, small feature sizes or non-periodic structures, place high demands on imprint equipment. SUSS MicroTec’s imprint solution portfolio offers the flexibility to cover a wide range of applications.
LED
對高性能LED的需求，正在引導製造業向PSS/nPSS技術發展。SUSS壓印技術的性價比和高良率，能很好地應對這一競爭市場的挑戰。
MEMS/ NEMS
MEMS在製造方面的挑戰，通常源於其大起伏表面和非週期性結構。SUSS MicroTec不僅提供大量專用於MEMS的獨特功能，還針對光柵的需求提供高度精確的對準。
微光學
壓印曝光技術可以理想地將光學器件（如晶圓級相機和圖像感測器）的製造納入完善的半導體製程。SUSS MicroTec提供可靠的壓印解決方案，專門用於光學元件的圖案化。
光伏
由於非週期性結構和特殊的基板材料，太陽能電池應用對標準壓印光刻技術具有挑戰性。 SUSS MicroTec 提供全場壓印解決方案，可準確複製易碎材料中的不規則結構。
Products
All imprint solutions are based on SUSS MicroTec’s highly regarded semi-automated mask aligner suite and support multiple substrate materials and sizes from small pieces up to 200 mm wafers. The mask aligner platform not only allows for accurate alignment of stamp to substrate but also provides valuable functionalities such as precise stamp-to-substrate levelling and contact pressure control. Process recipes are conveniently edited, offering a high degree of adjustability for all relevant parameters. SUSS mask aligners already in the field are easily upgraded with imprint tooling.