XBS200 晶圓鍵合機

用於大批量生產的晶圓鍵合平台

通用 XBS200 平台允許對最大 200 毫米的晶圓進行對準晶圓鍵合。 其多功能性和模塊化設計為所有永久性粘合任務提供了最大的工藝靈活性。 一種新穎的對齊晶圓傳輸方法消除了傳統系統的複雜性,並提供一致的工藝結果和出色的系統可用性。 XBS200 平台為 MEMS、LED 和 3D 先進封裝的大批量生產提供低擁有成本。

強調

  • 亞微米對準精度
  • 集成計量選項
  • 獨特的激光預鍵合選項
  • 工藝重複性高
  • 擁有成本低
XBS200 晶圓鍵合機

詳細情況

  • 工藝參數
  • 基質

詳細情況 : 模塊

  • 物料傳送單元
  • XBA對準鍵合模組
  • XB200接合腔體
  • PL200 等離子室
  • AC200水基型清洗機
  • MM200測量模組

詳細情況 : 鍵合技術

  • 膠粘劑
  • 陽極
  • 共晶
  • 融熔接合
  • 玻璃粉
  • 混合式接合
  • 金屬擴散
  • 滑動