XBS200 晶圓鍵合機

用於大批量生產的晶圓鍵合平台

通用 XBS200 平台允許對最大 200 毫米的晶圓進行對準晶圓鍵合。 其多功能性和模塊化設計為所有永久性粘合任務提供了最大的工藝靈活性。 一種新穎的對齊晶圓傳輸方法消除了傳統系統的複雜性，並提供一致的工藝結果和出色的系統可用性。 XBS200 平台為 MEMS、LED 和 3D 先進封裝的大批量生產提供低擁有成本。