ACS300 Gen3 塗布機和顯影劑
適用於先進封裝應用的強大解決方案
ACS300 Gen3 的模組化系統專為要求苛刻的大批量生產環境而設計。它提供複雜的塗層、顯影和烘焙功能，可輕鬆適應各種工藝。最大程度的過程控制有效地支援了廣泛的使用領域。再加上具有八個微調模組的系統在市場上佔用空間最小，所有質量都會對擁有成本產生積極影響，使該工具對於任何具有挑戰性的先進封裝應用（如晶圓級晶元級封裝、扇出式晶圓級封裝、銅柱倒裝晶元封裝和 3D 封裝）都是必不可少的。
強調
- 占地面積小
- 高效的化學品處理
- 靈活的製程配置
- 高輸送量的能力
- 穩定的製程結果
一個工具適用於所有先進封裝應用
ACS300 Gen3 在一個系統中提供多種工藝技術，如光刻膠、聚醯亞胺和 PBO 塗層，可提供高效率。它還為每個模組提供多達五種抗蝕劑或四種顯影化學品的功能，以實現最佳的工藝靈活性。此外，通用加熱板設計消除了對不同抗蝕劑或PI類型的特定加熱板的需求。ACS300 Gen3 允許同時進行 200 和 300 mm 晶圓加工，無需機械轉換。
有吸引力的擁有成本
ACS300 Gen3 允許高效的模塊堆疊，從而節省潔淨室中昂貴的空間。 在一個三層模塊化系統中，最多可將 12 個模塊方便地相互疊加，同時該工具的多種化學品節省功能可進一步節省成本。 無論是 SUSS 專有的 GYRSET 技術、新穎的分配技術還是化學品再循環系統 - 該工具都能經濟地使用化學品，並且符合最嚴格的可持續性標準。
出色的吞吐量
當使用可選的第二個機器人系統時，ACS300 Gen3 在三步過程中達到高達 240 wph 的吞吐率。 先進的過程控制系統優化處理時間：可以有選擇地交換調度算法，以確保充分利用瓶頸步驟的時隙。 此外，高溫下的顯影劑化學品和流動模式等功能可縮短處理時間。
一致的過程監控導致高產量
讓 ACS300 Gen3 脫穎而出的是其高度的過程控制。 可以連續記錄所有相關參數的過程數據，如溫度、流量、壓力、體積、淨化率等。數據記錄允許精確調整過程參數、可重複的結果和快速識別潛在的弱點。 過程變得更加穩定和可重複，產量可以顯著提高
