晶圓接合系統
SUSS 將其在微結構與提供高標準性能和品質六十年的專業經驗運用至晶圓接合系統領域。與研究機構和材料製造商的通力合作成就了尖端的智能方案。這些設備廣泛用於 2,5D 和 3D 整合、製造和 MEMS、LED 以及功率半導體的封裝，並同是廣泛應用於相關的研發。
SUSS 將其在微結構與提供高標準性能和品質六十年的專業經驗運用至晶圓接合系統領域。與研究機構和材料製造商的通力合作成就了尖端的智能方案。這些設備廣泛用於 2,5D 和 3D 整合、製造和 MEMS、LED 以及功率半導體的封裝，並同是廣泛應用於相關的研發。