XBC300 Gen2 D2W/W2W
全球首款用於 200mm 和 300mm 基材的異質接合全能鍵合機
全新 XBC300 Gen2 D2W/W2W 鍵合機是全球唯一將所有現有異質接合製程整合到單一設備平臺：包含W2W、集群式 D2W 和直接式 D2W鍵合製程。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是 SUSS MicroTec 與高精度覆晶鍵合機的領先供應商 SET Corporation SA 合作的成果。與傳統的獨立 W2W 和 D2W 設備相比，XBC300 Gen2 D2W/W2W 的佔用空間顯著減少。投資成本大大降低，相較在單獨的獨立系統中冗餘的製程模組只需要一次。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是一款功能強大且高度靈活的通用製程平臺，可增強高階 3D 堆疊應用（如系統單晶片 （SoC） 和堆疊式 IC （SIC））的異質接合製程開發。)
與我們的合作夥伴SET密切合作開發。
強調
- 研究機構和技術開發單位 （RTO） 的理想選擇
- 實現異質接合鍵合工藝的並行開發和鑒定
- 整合了SET Corporation SA 的最先進的黏晶鍵合機
- D2W 傳輸，具有極低的晶片間距，可實現最大良率
- 始終如一的超高對準精度
- 結合了接合精度量測模組與接合模組之間的精度修正反饋
XBC300 Gen2 D2W/W2W 專為滿足研發單位或 RTO（研發和技術開發組織）的需求而定製，特別是原先計畫先專注於某種製程開發，但之後希望能有多重選項並行或在未來能開發進一步的異質接合鍵合製程。所有工藝模組都採用相同的核心技術，並具有用於 D2W 和 W2W 的專用獨立系統。這樣可以輕鬆可靠地從研發轉移到小批量再擴展到大批量生產。
XBC300Gen2 D2W/W2W除了具有同業領先的<+/- 50nm對準精度的W2W鍵合所需的工藝模組外，還集成了來自技術合作夥伴SET Corporation SA的NEO HB黏晶鍵合機，可提供+/-100nm的對準精度。具備高精度和高產出的對準精度量測模組能夠在線及時驗證所有製程中 W2W 和 D2W 鍵合的對準精度。XBC300Gen2 D2W/W2W 基於相同的 XBC300 Gen2 臨時鍵合解鍵合設備平台架構, 可以承載貼附於膠片上極薄微晶片並已經通過世界一流IDM大廠的客戶認證。