ECD8 塗佈機或顯影機
用於光刻膠塗佈或顯影的多功能平臺
ECD8 平臺是一個增強的工具，可以適用廣泛的應用。它可作為塗佈機或顯影機使用，並且可以完美訂製對應的製程需求。提供四種選擇配置，從半自動開蓋旋塗機，到帶有 GYRSET® 蓋的旋塗機或空氣阻隔板和 puddle 顯影機。由於其多功能性，ECD8 非常適合用於研發和批量生產。
強調
- 廣泛的基本設備
- 輕鬆客製
- 應用種類繁多
- 符合成本效益
- 製程區域可清晰檢視
- 易於使用的圖形使用者介面 （GUI）
ECD8 提供頂級標準設備。即使在基本版本中，ECD8 塗佈機或顯影機也具有可程式編程的控制臂以及用於 2''-200mm 圓形基材的內置通用中心對位系統。
此外，顯影機基本版還配有去離子水背面沖洗、去離子水Puddle 和氮氣管路。所有管路流量均可調，並有流量監控。搭配第二種不同的顯影劑是可能的。
塗佈機基本版包括溶劑背面沖洗和 EBR 去除。流量可手動調節，顯示在圖形使用者介面上並受到監控。最多可從預定義的選擇中配置兩條塗佈管線。另可選擇添加額外的溶劑管線。
作為附加選項，GYRSET® 旋轉蓋可以整合到 ECD8 旋塗模組中。對於各種光刻膠和應用，GYRSET®技術可實現更寬的製程窗口 。此外，方形基板和片材可以一直塗覆到角落，並具有均勻的塗佈厚度。
作為 GYRSET® 技術的替代方案，ECD8 提供空氣屏障板。該靜置蓋板位於卡盤表面上方約 20 毫米處，它被設計用來在最大限度地減少晶圓上的擾流。所有標準基座都可以與該技術一起使用。空氣阻隔板適用於高旋轉速率的應用。
由於有大量的型號和配置可供選擇，可以實現在ECD8上塗佈或開發 2“ 至 200mm 的基材，以及邊緣長度達 6” 的方形基材。該平臺可配備多達兩管塗佈管線和Pump配置，用於處理粘度從 <1 cps 到 4000 cps 的光刻膠。
為了實現全面的安全控制，ECD8配備了洩漏、氣體和廢氣感測器。由於它為內部廢液瓶和分配系統提供了空間，因此不需要額外的化學櫃。
ECD8 具有使用者友好的圖形使用者介面和基於 Linux 的直觀軟體，使 ECD8 的操作變得簡單。此外，可以在觸摸屏監視器上即時檢查基本資訊，例如供應化學品的狀態以及當前的性能數值。對定義的上下限值和製程參數進行監控，若發生任何偏差值會及時報告。此外，ECD8 的透明罩提供了製程區域的清晰檢視，並可實現視覺監視。