ACS300 Gen2 塗布機和顯影劑
用於晶圓級封裝的生產型旋塗或顯影模組集群
ACS300 Gen2是一個模組化的集群系統，旨在滿足製造商對200 mm和300 mm晶圓的潔淨、可靠、高產和模組化曝光製程加工的需求。兩種晶片尺寸均可並行或串列加工，無需任何機械轉換。SUSS MicroTec ACS300 Gen2系統可配備藝模組有HMDS蒸汽預處理、旋塗、噴塗、水基/有機顯影、烘烤以及冷卻單元。該設備適用于薄、厚光阻劑的應用，以及聚醯亞胺、PBO和甲基環戊烯醇酮（BCB）等光敏性聚合物。SUSS MicroTec的ACS300 Gen2滿足了所有複雜光阻劑製程的需求，尤其是在先進的光阻劑製程、3D整合和晶圓級封裝技術。
強調
- 200 mm和300 mm晶圓無需機械轉換的並行加工
- 高速、高精度的六軸機器人和光學中心校準
- 出色的厚膠製程能力，及一流的去邊性能
ACS300 Gen2支持從研發/試生產過渡到量產階段的靈活生產規劃。由於2個load port模組是直連到設備的基礎框架上，使設備的占地面積小，從而確保了最佳的購置成本。當配置一個單獨的EFEM時，該設備可安裝4個 load port模組。該EFEM單元配備了一個高精度的6軸機器人，以及攝像式定心系統。使用GYRSET閉蓋功能的製程腔時，可實現膜厚從1 µm以下到100 µm以上的非常均勻的光阻劑膜層。
ACS300 Gen2可與MA300 Gen2接近式光罩曝光機機連接，組成一體化的LithoPack300集群。
