DB12T 松解機
機械剝離松解機
DB12T 剝離機代表了最先進的室溫機械剝離剝離解決方案，適用於各種薄晶圓處理應用。 這些應用包括功率器件、2.5D 中介層和 3D 集成器件以及 3D 晶圓級封裝 MEMS、扇出晶圓級封裝等。
在授予對剝離前沿傳播的完全控制的同時，DB12T 將支持載體從薄至 50 μm 或什至更薄的膠帶安裝的薄晶圓上剝離。 它與為機械剝離而設計的最多選擇的粘合劑和釋放層兼容。 DB12T 剝離機可提供適用於 4" 至 12" 晶圓尺寸和玻璃或矽等不同載體材料的工具選項。
強調
- 最短的脫粘前沿
- 與用於機械剝離的最多選擇的粘合劑系統兼容
- 高通量處理
- 先進的過程控制
在 DB12T 上進行機械剝離去鍵合之前，需要使用標準膠帶安裝設備將鍵合晶圓疊層安裝在膠帶框架上。 DB12T 剝離器使用多孔卡盤將膠帶安裝的晶圓固定到位。 晶圓疊層的安裝方式是，薄晶圓位於由多孔真空吸盤固定的膠帶側。 載體面向柔性板，該柔性板附接到載體的頂側以用於脫粘。
為了啟動機械分離過程，將剝離引發器刀片從一側插入載體下方。 可以以微米精度控制插入高度。 根據載體和器件晶圓的組合，可以使用不同的引發器刀片。 當柔性板從一側抬起時，可編程輥用於控制板和載體的彎曲以及剝離前沿在整個分離過程中的傳播。 滾筒確保晶圓上的剝離前沿盡可能短。 這樣，器件晶圓上的機械應力將保持在最低限度。
DB12T 可由計算機控制，所有相關的剝離參數均可調節或配方可編程，以確保不同晶圓尺寸和形貌的最佳剝離性能。 配方中提供了互鎖參數，如果脫粘前沿沒有傳播，則可以停止分離過程，以確保薄晶圓的完整性。
通過將基於 DB12T 的機械剝離剝離器模塊 DB300T 集成到 [XBC300 Gen2 剝離器](/en/products-solutions/wafer-bonder/xbc300 -gen2).