ACS 200 Gen 3 TE 塗佈機和顯影機
全自動平台，具有實現最大吞吐量的能力
SUSS ACS200 Gen3 TE 平台，將原本已經被廣泛視為極為成功的 ACS200 Gen3平台提升到一個全新的水平。不僅提高了吞吐量，還使操作和維護更加方便。SUSS ACS200 Gen3 TE 提供了獨一無二的模組和配置靈活性，從而滿足在Advanced Packaging、MEMS和LED的市場需求，並進一步提供解決方案的服務給 R&D和大批量製造。
強調
- 最多 6 個旋轉塗佈或顯影模組
- 通過動態對位 (IMOC) 改進晶圓傳送
- 獨一無二的配置靈活性
- 為Injet 啟用自動化系統
- 極高的操作舒適度
- 標準製造介面 (SMIF) Load Port
平台進行了重新設計，搭配底座框架，可以配置多達6個旋轉塗佈或顯影模組，並且在這些模組上方可以放置Plate Stack。另外，引入了動態對位（IMOC）功能，即在處理晶圓時的即時對位，進一步提高了整體吞吐量。
該平台已更新，以符合最新的ESD標準，並為操作員和技術人員提供更高的舒適度。第二個屏幕可以根據個人需求進行配置，可以顯示相機畫面以及工具/模組的狀態和處理計量數據。周邊配套設備也經過大幅提升，其中新引進的Flexi媒體櫃具有整潔且高度標準化的特點。
該平台支持下一代材料沉積技術(Material Deposition)，因為SUSS JETx 噴墨模組，採用PiXDRO技術且已完全整合到該平台中，同時還具有添加其他模組的能力。引入了標準製造介面（SMIF）Load Port。此外，流量控制器系統為溶劑和顯影應用提供出色的控制精度。
ACS200 Gen3 TE 平台仍然提供最先進的開放式塗佈和SUSS專有的GYRSET® 關蓋塗佈技術。受到廣泛歡迎的旋轉塗佈模組設計保持不變，使製程轉移變得輕鬆。
