XB8 晶圓鍵合機
XB8 晶圓接合機（Wafer Bonder）的設計適用多種鍵合工藝，並可用於加工晶圓尺寸在 200 mm 以下的襯底。所有的工藝參數皆可根據需求彈性調整，使得機組可完美地應用於研發上。在生產過程中 XB8 的自動化程度高且其結構設計經過廣泛考慮，可使製程具有高度的穩定性。因而 XB8 晶圓接合機最適合應用於微電機系統、先進封裝、三維集成及 LED 等領域。
強調
- 工藝開發期間不乏靈活變換的可能性
- 製程穩定
- 產量高
重複精度高
XB8 晶圓接合機具備一間含自動化載入功能的閉合處理室。載入程序執行期間將處理室填充氮氣，力保維持其清潔度。高自動化程度能將機組操作人員對製程結果的影響降至最低。鍵合室本身的加熱器具有熱分離功能，如此即可精確地再現製程溫度，同時重複鍵合亦不失精度與鍵合力。
均質地分配溫度及鍵合力
陶瓷加熱器具有熱分離功能可均勻地分配溫度，同時保障鍵合力在全溫度範圍內達到最佳的均質性。選配的多區加熱系統可進階地調控溫度的分佈。XB8 晶圓接合機的設計結構創新，能最理想地在晶圓上分配鍵合力及溫度，以取得高產量。
將 XB8 配合 SUSS 的 接合對準器 即可實現晶圓對準晶圓的高精度鍵合工藝。
XB8 提供各式專門的工具選項。
因應特殊製程條件的需求，XB8 提供各式專門的 工具選項。
