SB6/8 Gen2 晶圓鍵合機

晶圓接合製程通用裝置

SB6/8e Gen2 提供半自動平台支援各種晶圓接合製程。SB6/8e Gen2 克服了不同型式和種類的載具,並可處理 200 mm 以下晶圓。本設備實為適用於不同應用技術與製程環境的靈活工具。適用範圍包含晶圓封裝應用與成像應用 (MEMS、LED、先進封裝、、2,5D 整合及 3D 整合應用)。 預將 SB6/8e Gen2 從研發轉為少量生產,最後再進入大規模量產,均可輕鬆簡單的轉換。

強調

  • 高靈活度
  • 製程穩定
  • 高吞吐能力
SB6/8 Gen2 晶圓鍵合機

透過配置接合室可調整溫度、接合力與空氣壓力,也增加了可能的應用範圍。此外亦可配合製程環境調整製程。 配合使用 SUSS Bond Aligner-Suite 則 SB6/8e Gen2

詳細情況 : 細節

  • 晶圓處理
  • 工藝參數

詳細情況 : 鍵合技術

  • 膠粘劑
  • 陽極
  • 共晶
  • 融熔接合
  • 玻璃粉