BA8 Gen4 Pro 鍵合對準器
高精度晶圓接合對準
BA8第四代專業級半自動式晶圓接合對準機是針對高精度晶圓對準需求，並且可支援 200 mm (含)以下的晶圓和基板尺寸所設計。高度自動化使第 4 代專業級 BA8 不僅適用於研究和開發，還可用於試生產或小批量生產。其能夠滿足微機電元件製造和先進封裝製程領域以及如 3D 整合製程等成長市場所需的嚴苛工藝。
強調
- 高對準精度
- 自動對準功能大大降低人為操作影響
- 自動對準功能大大降低人為操作影響
- 簡易的系統擴充
- 可選配搭載”區域選擇性”或是 “全區域性”電漿模組
晶圓接合對準機所配備的晶圓對準功能是建立在 SUSS 光罩對準曝光機中同樣功能強大的光罩與晶圓對準技術上。BA 8 Gen4 Pro第 4 代專業級晶圓接合對準機 除了能提供高精度晶圓對準功能外，還提供了熔融接合(fusion bond)功能，在晶圓接合對準機中將兩個矽晶圓直接對準並接合。SUSSs 第二代手動晶圓接合機 SB6/8Gen2 提供更多晶圓接合技術所需的接合製程，透過專用的晶圓固定系統將對準後的兩片晶圓從晶圓對準機安全的手動傳送到晶圓接合機。
用以支援低溫熔融接合(fusion bond) 的”區域選擇性”或是 “全區域性”電漿活化功能進一步完善了晶圓接合對準機的廣泛應用性。
根據工藝要求，可將BA8 Gen4 Pro第 4 代專業級 配置為手動或半自動系統。作為半自動系統設備，BA8 Gen4 Pro 第 4 代專業級 憑藉自動對準功能、容易操作的製程配方編輯器和自動軸向定位等功能可達到高度的製程再現性，因此也適合用於對產量有嚴格要求的生產製程。而手動操作性使機台設備透過操作者能夠靈活運用於各種製程中。供選用的對準技術可滿足大部分製程工藝的要求。