XBS300 Temporär-Bonder
Vielseitiger Temporärer Wafer-Bonder für die Massenfertigung
Die SUSS XBS300 Bonder-Plattform repräsentiert die neueste Gerätegeneration für die Massenfertigung beim temporären Bonden von Wafern. Die 200/300 mm-Wafer-Bonder-Plattform bietet maximale Prozessflexibilität bei gleichzeitig günstigen Betriebskosten.
Highlights
- Verwendbar mit Trägerwafern aus Silizium oder Glas
- Notch- und Waferzentrierung für gleichgroße Trägerwafer und abweichende Größen
- Proprietäres GYRSET®-Beschichtungsverfahren und hervorragende Dickenvariation (TTV)
- Integrierte optische Dickenmessung mit frei programmierbaren Messpunkten
- Modulares Design für skalierbaren Durchsatz und minimierten Footprint
- Offene Plattform für verschiedenste Materialien und Verfahren
Die XBS300 unterstützt alle wichtigen Prozessschritte beim temporären Bonden: Aufbringen von Haft- und Release-Schichten, Bonden mit sehr geringen Bondkräften, UV-Aushärtung oder Thermoaushärtung sowie Kühlung.
Dank der flexiblen Konfigurierbarkeit unterstützt die XBS300 alle derzeit gängigen Klebstoffe(1) für die temporären Bondverfahren.
(1) Der DuPont HD3007 Prozess ist für die Bonder-Plattform XBC300 qualifiziert.