MA300 Gen3 Mask-Aligner
Hochautomatisierte Mask-Aligner-Plattform für 200 mm- und 300 mm-Wafer
Die dritte Generation des bewährten 300 mm-Mask-Aligners von SUSS, der MA300 Gen3, ist eine hochautomatisierte Plattform für 200 mm- und 300 mm-Wafer. Das Modell wurde speziell für Anwendungen im 3D-Packaging, Wafer-Level-Packaging und für Flip-Chip-Anwendungen entwickelt, eignet sich jedoch für alle Belichtungen mit Geometrien zwischen vier und 100 Mikrometern. Der MA300 Gen3 repräsentiert eine neue Generation von SÜSS Mask-Alignern, die eigens auf die Anforderungen moderner Massenproduktion zugeschnitten wurden.
Highlights
- Intensität 90 mW/cm² (Breitband) über den gesamten Wafer
- bis 2,5 % Lichtgleichförmigkeit (300 mm)
- Fotolithografische Randbelichtung möglich (für einfache Randentlackung)
- Auflösung bis 4 µm im Proximity-Modus
- Justagegenauigkeit 0,5 µm (3 σ) mit DirectAlign-Funktionalität
- Optionale Zusatzausrüstung zur Justage von 3D-Interconnects
- Bester Durchsatz seiner Klasse
Zusätzlich zur herkömmlichen Vorderseiten-Justage, die eine Genauigkeit von bis zu 0,5 µm (DirectAlign) erreicht, ermöglicht die neue, auf 3D-Applikationen zugeschnittene Plattform auch Rückseiten- und Infrarotjustierung für 300 mm-basierte dreidimensionale (3D) Packaging-Lithografieapplikationen wie Ätzmasken für TSVs und Sägestraßen, Umverdrahtungstechnologie (RDL) für die Waferrückseite oder Bumping-Applikationen. Während die Rückseitenjustage es den 300 mm-Mask-Alignern von SUSS erlaubt, beidseitig strukturierte Wafer zu verarbeiten, ermöglicht die Infrarot-Justage das Handling opaker, IR-durchlässiger Materialien wie Klebstoffe, insbesondere im Fall von dünnen Wafern oder Verkapselungsanwendungen.
Im Gegensatz zu Steppern ist diese Mask-Aligner-Generation äußerst effektiv bei der Belichtung sehr dicker Lackschichten. Durch ihre hervorragende Tiefenschärfe eignet sie sich für eine Vielzahl von Prozessen.
