XBS200 Wafer-Bonder

Wafer-Bond-Plattform für die Serienfertigung

Die universelle XBS200-Plattform ermöglicht das Bonden von justierten Wafern bis zu Wafergrößen von 200 mm. Ihre Vielseitigkeit und ihr modulares Design bieten maximale Prozessflexibilität für alle Aufgabenstellungen des permanenten Bondens. Ein neues und innovatives Konzept zum Transfer justierter und gebondeter Waferpaare eliminiert die Komplexität herkömmlicher Systeme und liefert konsistente Prozessergebnisse bei herausragender Systemverfügbarkeit. Die XBS-Plattform bietet eine niedrige Cost-of-Ownership für die Serienproduktion von MEMS, LEDs und 3D-Bauelementen.