Wafer-Bonder

SÜSS MicroTec setzt seine mehr als siebzigjährige Expertise in der Mikrostrukturierung und seinen hohen Anspruch an Leistungsfähigkeit und Qualität auf dem Gebiet der Wafer-Bond-Anlagen um. In vertrauensvoller Zusammenarbeit mit Forschungseinrichtungen und Materialherstellern entstehen intelligente Lösungen mit Spitzentechnologien. Die Anlagen finden vielfältige Einsatzmöglichkeiten im Bereich von Anwendungen der 2,5D- und 3D-Integration, der Herstellung und dem Packaging von MEMS, LED und Power-Devices wie auch in Forschung und Entwicklung.