Wafer-Bonder

SUSS Wafer Bonding Plattformen vereinen über 70 Jahre Erfahrung in der Mikrostrukturierung mit solider Produktqualität und vielfältigen Produktivitätsmerkmalen. In vertrauensvoller Zusammenarbeit mit Forschungseinrichtungen und Materialherstellern entstehen intelligente Lösungen mit Spitzentechnologien. Die Anlagen finden vielfältige Einsatzmöglichkeiten im Bereich von Anwendungen der 2,5D- und 3D-Integration, der Herstellung und dem Packaging von MEMS, LED und Power-Devices wie auch in Forschung und Entwicklung.