Maximale Zuverlässigkeit bei jeder Verbindung
Die permanenten Bondsysteme von SUSS bieten die Präzision und Zuverlässigkeit, die für das moderne Packaging erforderlich sind. Hochentwickelte Technologien für eine präzise Bond-Ausrichtung und skalierbare Plattformen für unterschiedlichste Wafer und Materialien gewährleisten Bauteilqualität, maximalen Ertrag und zukunftsfähiges Bonden von der Forschung & Entwicklung bis zur Hochvolumenproduktion.
Zuverlässiges Bonden bei allen Anwendungen
Branchenführende Technologien für Submikron-Overlay-Präzision und void-freie Ergebnisse sichern höchste Qualität und langlebiges Packaging.
Eine flexible und modulare Konfiguration unterstützt eine breite Palette von Wafern, Stack-Ups und fortschrittlichen Packaging-Materialien, die sich ideal für Hybrid-, MEMS-, LED- und zukunftsweisende Gerätearchitekturen mit hoher Dichte eignen.
Speziell entwickelt für die Anforderungen der Hochdurchsatz- und Hochrisikoproduktion in der Halbleiterfertigung gewährleisten die permanenten Bonding-Lösungen von SUSS Zuverlässigkeit, Reproduzierbarkeit und Bauteilintegrität in jedem Maßstab.
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