DB12T Debonder
Mechanischer Peel-off-Debonder
Der Peel-off-Debonder DB12T ist die modernste Lösung für mechanisches Peel-off-Debonding bei Raumtemperatur für eine Vielzahl von Anwendungen zur Handhabung dünner Wafer. Zu diesen Anwendungen gehören Leistungsbauelemente, 2,5D-Interposer und integrierte 3D-Bauelemente sowie 3D-Wafer-Level-Packaged-MEMS, Fan-out-Wafer-Level-Packages und andere.
Bei voller Kontrolle über das Fortschreiten der Debond-Front löst der DB12T den Träger-Wafer von gedünnten Wafern auf Haltefolie, die eine Dicke von 50 μm oder noch weniger besitzen. Er ist kompatibel mit allen gängigen Klebstoffen und Trennschichten, die für das mechanische Debonding entwickelt wurden. Für den DB12T-Debonder sind Ausstattungsvarianten für Wafergrößen von 4" bis 12" und verschiedene Trägermaterialien wie Glas oder Silizium erhältlich.
Highlights
- Kürzestmögliche Debond-Front
- Kompatibel mit den gängigen Klebstoffen für das mechanische Debonding
- Verarbeitung mit hohem Durchsatz
- Höchste Prozesskontrolle
Vor dem mechanischen Peel-off-Debonding mit dem DB12T muss der gebondete Wafer-Stapel mit Standardgeräten auf einer Haltefolie montiert werden. Der Debonder DB12T verwendet einen porösen Chuck, um die Wafer flach und in Position zu halten. Der Waferstapel wird so montiert, dass sich der gedünnte Wafer auf der Seite der Haltefolie befindet, die vom porösen Vakuum-Chuck gehalten wird. Der Träger-Wafer ist einer flexiblen Platte zugewandt, die zum Debonding an seiner Oberseite angebracht wird.
Um den mechanischen Trennprozess zu starten, wird ein Debond-Initiatormesser von einer Seite unter den Träger geschoben. Die Einschubhöhe kann mikrometergenau gesteuert werden. Je nach Kombination von Träger und Wafer sind verschiedene Initiatorklingen erhältlich. Wenn die flexible Platte von einer Seite angehoben wird, steuert eine programmierbare Rolle die Biegung der Platte und des Trägers sowie das Fortschreiten der Debond-Front während des gesamten Trennprozesses. Die Rolle sorgt für eine möglichst kurze Debond-Front auf den Wafern. Auf diese Weise wird die mechanische Belastung der Wafer so gering wie möglich gehalten.
Der DB12T kann computergesteuert werden, und alle relevanten Debond-Parameter sind entweder einstellbar oder nach Rezept programmierbar, um eine optimale Debonding-Leistung für unterschiedliche Wafergrößen und Topografien zu gewährleisten. In der Rezeptur sind Interlock-Parameter verfügbar, die den Trennprozess stoppen, wenn die Debond-Front nicht fortschreitet. So ist die Integrität dünner Wafer gewährleistet.
Einen vollautomatischen Ablauf einschließlich Substrathandling und Entfernen des Trägers bietet die Integration des Peel-off-Debond-Moduls DB300T, das auf dem DB12T Debonder basiert, in den XBC300 Gen2 Debonder.