XBC300 Gen2 D2W/W2W
Weltweit erster Hybridbond-Allrounder für 200 mm- und 300 mm-Substrate
Als weltweit einzige Plattform integriert der neue Cluster XBC300 Gen2 D2W/W2W alle Hybridbondverfahren in einem einzigen Tool: W2W, kollektives D2W und sequenzielles D2W. Die Plattform XBC300 Gen2 D2W/W2W ist das Ergebnis einer Kooperation zwischen SÜSS MicroTec und der SET Corporation SA, einem führenden Anbieter von hochpräzisen Flip-Chip-Bondern. Im Vergleich zu herkömmlichen eigenständigen W2W- und D2W-Clustern beansprucht die XBC300 Gen2 D2W/W2W deutlich weniger Stellfläche. Die Investitionskosten sind erheblich niedriger, da Prozessmodule, die in separaten eigenständigen Systemen redundant sind, nur einmal benötigt werden. Die XBC300 Gen2 D2W/W2W ist eine leistungsstarke und hochflexible Universalplattform, die die Entwicklung von Hybridbondprozessen für fortschrittliche 3D-Stacking-Anwendungen wie System-on-Chip (SoC) und Stacked IC (SIC) unterstützt.
In enger Zusammenarbeit mit unserem Kooperationspartner SET entwickelt.
Highlights
- Ideal für Forschungs- und Technologieeinrichtungen
- Ermöglicht parallele Entwicklung und Qualifizierung von Hybridbondprozessen
- Integrierter hochmoderner Flip-Chip-Die-Bonder von SET Corporation SA
- D2W-Übertragung mit extrem geringem Abstand zwischen den Dies und maximaler Ausbeute
- Gleichbleibende extrem hohe Ausrichtungsgenauigkeit
- Geschlossene Feedback-Schleife zwischen Metrologie-System und Bond-Aligner
Die XBC300 Gen2 D2W/W2W ist speziell auf die Bedürfnisse von Forschungs- und Technologieeinrichtungen zugeschnitten, die sich zunächst auf einen Prozess konzentrieren wollen, aber parallel oder in Zukunft weitere Hybridbondprozesse entwickeln möchten. Alle Prozessmodule nutzen dieselbe Kerntechnologie wie dedizierte, eigenständige Systeme für D2W und W2W. Dies ermöglicht einen einfachen und zuverlässigen Transfer von der Forschung und Entwicklung in die Klein- und Großserienfertigung.
Zusätzlich zu den Prozessmodulen, die für das W2W-Bonden mit einer branchenführenden Ausrichtungsgenauigkeit von < +/- 50nm erforderlich sind, verfügt der XBC300Gen2 D2W/W2W über einen integrierten NEO HB Die-Bonder des Technologiepartners SET Corporation SA, der eine Ausrichtungsgenauigkeit von +/-100nm bietet. Eine hochpräzise und durchsatzoptimierte Messstation ermöglicht die unmittelbare Überprüfung der Ausrichtungsgenauigkeit von W2W- und D2W-Bonds über alle Prozesse hinweg. Die XBC300Gen2 D2W/W2W basiert auf der XBC300 Gen2, einer branchenweit anerkannten Plattform, die von namhaften Chipherstellern im Bereich des temporären Bondens eingesetzt wird, und ermöglicht die Verarbeitung extrem dünner Mikrochips auf Tape-Frame-Trägerwafern.