ACS300 Gen2 Belacker & Entwickler
Produktions-Cluster für den Einsatz im Wafer-Level-Packaging
Das modulare Clustersystem ACS300 Gen2 erfüllt alle Anforderungen der Industrie an saubere, verlässliche, durchsatzstarke und modulare Fotolithografieprozesse. Es wird für die Bearbeitung von 200 mm- und 300 mm-Wafern eingesetzt. Beide Wafergrößen können parallel oder nacheinander prozessiert werden, ohne dass eine mechanische Umrüstung erforderlich ist. Ausgestattet werden kann der ACS300 Gen2 mit Prozessmodulen für die Aufbringung eines Haftvermittlers in der Gasphase, Spinbelackung, Sprühbelackung, wasser- oder säurebasierter Entwicklerprozesse, Aufheizen oder Abkühlen. Das System eignet sich sowohl für dünne und dicke Lackschichten als auch für fotosensitive Polymere wie Polyimid, PBO oder Cycloten (BCB).
Haupteinsatzbereiche für den ACS300 Gen2 von SUSS sind in erster Linie anspruchsvolle Belackungsprozesse sowie die 3D-Integration und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen.
Highlights
- Gleichzeitige Verarbeitung von 200 mm- und 300 mm-Wafern ohne mechanischen Umbau
- Besonders schneller und hochpräziser Sechsachs-Roboter und optische Zentrierung
- Hervorragende Leistungsfähigkeit bei dicken Lackschichten und beste EBR-Performance seiner Klasse
Der ACS300 Gen2 ermöglicht eine flexible Produktionsplanung von F&E- und Pilotphase bis hin zur Massenfertigung. Ein kompakter Aufbau und zwei Belademodule direkt am Grundrahmen garantieren optimale Betriebskosten. Dank eines separaten EFEMs kann die Maschine mit bis zu vier Belademodulen ausgestattet werden. Weiterhin umfasst der ACS300 Gen2 einen hochpräzisen sechsarmigen Roboter sowie eine kameragesteuerte Zentrierstation. Darüber hinaus lassen sich mit der GYRSET®-Technologie ungewöhnlich gleichmäßige Lackschichten von unter 1 µm bis über 100 µm in der Prozessschüssel herstellen.
In Verbindung mit dem MA300 Gen2 Proximity-Mask-Aligner bildet der ACS300 Gen2 den integrierten LithoPack300 Gen2 Lithografie-Cluster.
