XBC300 Gen2 Debonder & Reinigungsplattform
Offene Plattform für mehr Flexiblität
Die Debond- und Reinigungsplattform XBC300 Gen2 ist für die Bearbeitung von Wafern mit einer Größe von 200 und 300 mm sowie übergroßen Trägern konzipiert. Die intelligente Prozessführung erlaubt darüber hinaus ein Handling von gedünnten Wafern auf Haltefolie bis zu einer Dicke von 50 µm oder darunter. Mit ihrer Auswahl an modernen Prozesstechnologien wie dem mechanischen Peel-off- und dem Excimerlaser-gestützten Verfahren für das Debonden sowie Reinigungsverfahren für gedünnte Wafer und Träger-Wafer bietet die XBC300 Gen2 eine Komplettlösung für 2,5D- und 3D-Anwendungen.
Highlights
- Offene Plattform für verschiedenste Materialien und Verfahren
- Debondverfahren bei Raumtemperatur
- Reinigung von gedünnten Wafern auf Sägerahmen mit Schutz der Haltefolie
- Hoher Durchsatz
Die XBC300 Gen2 bietet eine Reihe von speziellen Moduloptionen für Debond- und Reinigungsanwendungen. Eine kontrollierte Trennung des Trägers vom Bauteilwafer erfolgt über ein mechanisches Peel-off- oder ein Excimerlaser-gestütztes Verfahren mit minimaler Krafteinwirkung auf den Bauteilwafer. Der mechanische Debondprozess ist mit allen gängigen Klebstoffen und Trennschichten, die beim mechanischen Debonden zum Einsatz kommen, kompatibel. Der Laser-Debondprozess basiert auf dem Einsatz von UV-Laser-Technologie und entsprechendem Trägermaterial, das für UV-Licht durchlässig ist, wie z.B. Glas oder Saphir. Die XBC300 Gen2 bietet Module für die Reinigung von Trägerwafern sowie von dünnen Wafern auf Sägerahmen. Bei letzterem Prozess erfährt die Trägerfolie einen speziellen Schutz.
Die Konfiguration der XBC300 Gen2 lässt sich flexibel gestalten, weshalb die Anlage in niedrigvolumigen Prozessentwicklungen ebenso wie bei Großserienfertigungen zum Einsatz kommt. Ein modulares Clusterdesign mit Dock and Lock™-Technologie erlaubt es, Prozessmodule im Feld auf einfache Weise aufzurüsten, um die Funktionalität des Geräts zu erweitern oder den Durchsatz zu erhöhen. Die XBC300 Gen2 bietet sowohl niedrige Gesamtprozesskosten (Cost-of-Ownership) als auch Prozessflexibilität mit hohem Automatisierungsgrad.
Die XBC300 Gen2 ergänzt die XBS300, SUSSs Plattform für temporäres Wafer-Bonden. Die Anlage bereitet die Bauteilwafer für das Dünnen und die anschließende Bearbeitung der Waferrückseiten vor, indem sie sie auf einen Trägerwafer bondet.
