BA Gen4 Series Bond-Aligner
Präzise Justierung für alle Bondprozesse
Die Bond-Aligner BA Gen4-Serie ist für die manuelle Justierung und das anschließende Bonden zweier Wafer bis zu einer Größe von 200 mm konzipiert. Weitere Funktionalitäten stehen nach einer optionalen Nachrüstung mit Mask-Aligner-Toolings zur Verfügung. Die BA Gen4-Serie findet im Advanced Packaging, bei der Produktion von MEMS und überall dort Anwendung, wo submikrongenaue Ausrichtung und hohe Wiederholgenauigkeit gefragt sind.
Highlights
- Hervorragende Justiergenauigkeit
- Niedrige Cost-of-Ownership
- Geringer Umrüstaufwand für weitere Anwendungen
Die Ausrichtung von Wafer zu Wafer in der Bond Aligner BA Gen4-Serie basiert auf der gleichen leistungsstarken Technologie, wie sie sich in den Mask-Alignern von SÜSS MicroTec für die Ausrichtung von Maske zu Wafer bewährt hat. Die BA Gen4-Serie bietet dabei nicht nur eine hochpräsize Justierung, sondern mit dem Fusionsbonden zweier Siliziumsubstrate eine zusätzliche Funktionalität. Alternative Bondprozesse unterstützt SÜSS MicroTecs manueller Bonder SB6/8 Gen2. Ein spezielles Fixture-System der BA Gen4-Serie sichert dabei den zuverlässigen Transport des ausgerichteten Waferstapels.
Die manuelle Bedienbarkeit und die einfache Umrüstbarkeit der BA Gen4-Serie erlaubt dem Anwender eine hohe Flexibilität für einen Einsatz in verschiedensten Prozessen in Forschung und Entwicklung. Die Auswahl an einsetzbaren Justierverfahren deckt eine hohe Bandbreite an Prozessmöglichkeiten ab. Unterstützung erfährt der Anwender durch automatisierte Features wie eine Visualisierung der Struktur über einen Bildschirm und einen automatischen Ausgleich des Keilfehlers.