ECD8 Belacker oder Entwickler
Vielseitige Plattform für Belackung oder Entwicklung
Die hochwertige ECD8-Plattform eröffnet eine breite Palette von Anwendungen. Sie ist als Belacker oder Entwickler erhältlich und perfekt anpassbar. Die vier Optionen reichen von einem halbautomatischen Open-Bowl-Spin-Belacker über einen Belacker mit GYRSET®-Deckel oder Air Barrier Plate bis hin zu einem Puddle-Entwickler. Dank seiner Vielseitigkeit eignet sich der ECD8 sowohl für den Einsatz in Forschung und Entwicklung als auch für die Serienproduktion.
Highlights
- Umfangreiche Basisausstattung
- Einfache Anpassbarkeit
- Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten
- Kosteneffizienz
- Komplette Einsehbarkeit des Prozessbereichs
- Einfach zu bedienende Benutzeroberfläche
Der ECD8 bietet eine Top-Standardausstattung. Bereits in der Basisversion verfügt der Belacker beziehungsweise Entwickler über einen programmierbaren Prozessarm sowie eine eingebaute universelle Zentriereinheit für runde Substrate von 2''-200mm.
Darüber hinaus umfasst die Entwickler-Basisversion eine Rückseitenreinigung mit deionisiertem Wasser, eine Puddle mit deionisiertem Wasser sowie eine Stickstoffleitung. Alle Leitungen sind einstellbar und durchflussüberwacht. Ein zweites Entwicklermedium ist möglich.
Die Belacker-Basisversion bietet eine Rückseitenreinigung und eine Randentlackung mit Lösungsmittel. Die Durchflussraten sind manuell einstellbar. Sie werden auf der grafischen Benutzeroberfläche angezeigt und überwacht. Bis zu zwei Medienleitungen sind aus einer vordefinierten Auswahl konfigurierbar. Optional kann eine Lösungsmittelleitung hinzugefügt werden.
Als zusätzliche Option kann der GYRSET®-Drehdeckel in das ECD8-Spin-Belacker-Modul integriert werden. Die GYRSET®-Technologie ermöglicht für verschiedene Fotolacke und Anwendungen ein breiteres Prozessfenster. Darüber hinaus können quadratische Substrate und Teile bis in die Ecken mit einer gleichmäßig dicken Lackschicht belackt werden.
Als Alternative zur GYRSET®-Technologie ist für den ECD8 eine Air Barrier Plate erhältlich. Diese statische Platte befindet sich etwa 20mm über der Chuck-Oberfläche und ist so konzipiert, dass Turbulenzen auf dem Wafer minimiert werden. Alle Standard-Chucks können mit dieser Technologie verwendet werden. Die Air Barrier Plate ist für hohe Drehzahlen geeignet.
Mit der Vielzahl der verfügbaren Varianten und Konfigurationen können Substrate von 2" bis 200mm sowie quadratische Substrate bis zu 6" Kantenlänge auf dem ECD8 belackt oder entwickelt werden. Die Plattform kann mit bis zu zwei bewährten Dosierleitungen und Pumpenkonfigurationen für die Verarbeitung von Fotolacken mit Viskositäten von <1 cps bis zu 4000 cps ausgestattet werden.
Für eine umfassende Sicherheitskontrolle ist der ECD8 mit Leckage-, Gas- und Abgassensoren ausgestattet. Da er Platz für Abfallflaschen und Dosiersysteme bietet, ist kein zusätzliches Medienkabinett erforderlich.
Der ECD8 verfügt über eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche und eine intuitive Linux-basierte Software, die die Bedienung des ECD8 einfach machen. Darüber hinaus können grundlegende Informationen wie der Status der Versorgungsmedien sowie die aktuellen Performance-Daten in Echtzeit auf dem Touchscreen-Monitor überprüft werden. Die definierten Grenzwerte und Rezepturparameter werden überwacht und Abweichungen anschließend gemeldet. Die transparente Haube des ECD8 bietet zudem freie Sicht auf den Prozessbereich und ermöglicht eine visuelle Kontrolle.