XBS300 W2W Hybrid-Bonder Plattform

Permanente Wafer-Bonding-Plattform für F&E und Großserienproduktion

Die universelle XBS300-W2W-Plattform ermöglicht das (Hybrid-)Fusionsbonden von justierten Wafern mit einer Größe von 200 mm und 300 mm. Ihre Vielseitigkeit und ihr modulares Design bieten dem Kunden maximale Prozessflexibilität bei geringer Cost-of-Ownership. Um die Anforderungen sowohl in F&E- als auch in der Hochvolumenfertigung (HVM) zu erfüllen, ist die Maschine in unterschiedlichen Konfigurationen erhältlich. Die neue XBS300 Hybrid-Bonding Plattform ermöglicht sowohl kollektives D2W (Die-to-Wafer) als auch W2W (Wafer-to-Wafer) Hybrid-Bonden und konzentriert sich auf anspruchsvolle Anwendungen, wie das 3D Stacked Memory oder 3D SOC (System-on-Chip).