SB6/8 Gen2 Wafer-Bonder
Universalgerät für Wafer-Bondprozesse
Mit dem SB6/8 Gen2 bietet SUSS eine halbautomatische Plattform für eine Vielzahl von Bondprozessen an. Der SB6/8 Gen2 bewältigt die Prozessierung verschiedener Formen und Arten von Substraten und Wafern bis zu einer Größe von 200 mm. Er präsentiert sich daher als flexibles Tool für unterschiedlichste Anwendungen und Prozessumgebungen. Anwendungsbereiche sind sowohl Packaging- als auch Strukturierungsanwendungen in MEMS, LED, Advanced Packaging, 2.5D-Integration und 3D-Integration.
Mit dem SB6/8 Gen2 gestaltet sich ein Wechsel von Forschung und Entwicklung zu Vorserie und schließlich Serienproduktion einfach und unkompliziert.
Highlights
- Flexibilität
- Prozessstabilität
- Hohe Durchsatzfähigkeit
Durch die Konfiguration der Bondkammer bietet sich eine große Bandbreite an Einstellungsmöglichkeiten für Temperatur, Bondkraft und Luftdruck, was die Auswahl und die Anzahl an möglichen Anwendungen erhöht. Darüber hinaus ermöglicht sie dem Anwender, seine Prozesse an sich ändernde Prozessbedingungen anzupassen.
In Kombination mit der SUSS Bond-Aligner-Suite bietet der SB6/8 Gen2 eine Prebond-Ausrichtung mit hoher Justiergenauigkeit.
