LD12 Debonder
Das LD12 Debond-Modul ergänzt SUSSs Produktportfolio für lasergestützte Waferprozessierung. Es basiert auf der Verwendung eines Excimerlasers, der mit hoher Energiedichte und geringer Pulsdauer in der Lage ist, die Klebeverbindung zwischen Wafer mit Bauteilen und Glasträger bei Raumtemperatur und damit schonend zu lösen. Das Tool eignet sich sowohl für die Bearbeitung von 200 mm und 300 mm-Wafern als auch von gedünnten Wafern mit Bauteilen auf Tape-Frames.
Mit dem LD12 lassen sich Anwendungen für 3D-Integration, 2,5D-Integration mit Interposern, 3D-MEMS und CIS-Anwendungen sowie Power-Device-Anwendungen schnell und sorgfältig umsetzen.
Highlights
- Kurze Debondzeiten
- Keine thermische Belastung der Geräte
- Hoher Automatisierungsgrad
- Kompatibel mit vielen gängigen Glasträgersystemen
Beim Debondprozess mit dem LD12 läuft ein Excimerlaser mit einer Wellenlänge von 308 nm in einer Rasterbewegung über den Wafer. Unter der Einwirkung des Lasers löst sich die Klebeverbindung zwischen Glasträger und gedünntem Wafer. Der Laser bricht dabei entweder die Bindungen des Klebers der UV-Licht absorbiert oder einer UV-Licht absorbierenden Release-Schicht, die auf dem Glasträger aufgebracht ist. Im Anschluss an das Debonden lässt sich der Glasträger mit einer Vakuumpinzette entfernen. Für alle relevanten Debond-Parameter wie das Scanmuster und die Laserfluenz lassen sich Rezepte programmieren.
Einen vollautomatischen Ablauf einschließlich Substrathandling und Entfernen des Carriers bietet die Integration des Laserdebond-Moduls LD12 in den XBC300 Gen2 Debonder.