BA Gen4 Pro 系列键合对准机
Highest precision bond alignment
The fourth generation of the semi-automated bond aligner platform BA8 is designed for high-precision alignment and subsequent reliable bonding of wafers and substrates up to 200 mm. Thanks to its high level of automation, the BA8 Gen4 Pro is well suited not only for research and development environments, but also for pilot or small series production. It supports demanding processes in the field of MEMS, advanced packaging as well as growth markets such as 3D integration.
亮点
- 高对准精度
- 大多数情况下与操作者无关的自动对准
- 工艺重复性高
- 易于系统扩展
- 选择性的或全场的等离子体可供选择
键合对准器中两个晶圆的对准是基于同样的高性能技术，该技术已在SUSS掩膜对准器中得到证实，用于将掩膜对准晶圆。BA8 Gen4 Pro的功能通过融合键合技术得到扩展，硅基片在对准器中被键合。SUSS手动晶圆键合机SB6/8 Gen2提供了进一步的键合工艺选择。一个特殊的夹具系统确保了晶圆封装从一个平台到另一个平台的安全转移。
用于选择性或全场等离子体激活的专用工具还支持低温下的熔接。
工艺要求决定了BA8 Gen4 Pro是被配置为手动还是半自动系统。作为半自动工具，BA8 Gen4 Pro配备了自动对准、用户友好的配方编辑器和自动轴向定位，实现了高工艺重复性，因此也适用于对产量要求很高的生产过程。手动操作允许操作者在广泛的过程中灵活地使用该设备。通过选择对准技术，可以满足广泛的工艺要求。