压印光刻技术
用于SUSS掩模对准器的微观和纳米压印解决方案
苏斯微技术公司提供各种压印技术方法，根据不同应用的具体工艺要求进行定制。所有的压印解决方案都基于SUSS公司备受赞誉的半自动掩膜对准器套件，并支持从小块到300毫米晶圆的多种衬底材料和尺寸。
掩膜对准器平台不仅可以实现印章与基材的精确对准，而且还提供有价值的功能，如精确的印章到基材的平整度和接触压力控制。工艺配方的编辑非常方便，为所有相关参数提供了高度的可调整性。已经在现场使用的SUSS掩膜对准器很容易用压印工具进行升级。
SUSS Imprint Technologies
SUSS manual and semi-automated mask aligners are designed for maximum versatility. Fast and easy switching between all options and wafer/substrate sizes is at the core of SUSS’s imprint technologies. Different options in one tool save clean room space as well as investment costs, thus providing a high degree of flexibility in process and device development.
SCIL
大面积纳米印记
亮点
- 最大尺寸200 mm的全区域压印
- 高分辨率（<70 nm）
- 高对准精度（± 1 µm）
- 长寿命印模
SCIL（基板共形压印光刻）技术特别适合高要求的压印工艺。该技术中，软印模与坚硬且柔性的玻璃载板相结合，能够实现卓越的接触均匀性和极高保真度的图案转移。
压印是毛细力而非压力的结果，因此应在接触过程中避免结构的任何变化。此外，顺序接触程序不会形成气隙，因此能得到极高的良率并提高产量。
由于其出色的结构复制与高均匀性，SCIL技术适用于所有采用高质量刻蚀掩模的高要求工艺，如光学元件、MEMS/NEMS、HB LED和VCSEL的生产。
SCIL技术是与Philips Research合作开发的。
SMILE
微观和纳米印记
- 精确控制抗蚀层的厚度和均匀性
- 可以在晶圆两面进行结构设计
- 透镜晶圆的堆叠和UV粘接
- 高对准精度（+/-1微米）
- 边缘处理或应用缓冲晶圆以避免活性区域接触
- 处理翘曲的晶圆
对于微米到纳米范围内的图案转移，SUSS提供SMILE（SUSS压印光刻设备）技术。
有两种工艺变体，其使用取决于所需的分辨率。
- 对于微观结构的压印，光敏聚合物沉积在基材的中心，从那里向外缘径向扩散，填充印章的空腔。加工间隙的准确定位是通过一个封闭的反馈回路主动控制的，从而使残余层的厚度能够以卓越的可靠性实现。
- 为了压印纳米结构，一个灵活的印章被用来接触有涂层的基材的中间，随后该接触被径向加宽。
该工艺允许非常精确地曝光微观和纳米图案，从而提供了广泛的潜在应用范围，因此具有出色的工艺灵活性。例如，SMILE被用于生产MEMS和晶圆级相机的光学镜头。
印模制备
用于微/纳米压印工艺的印模
SUSS的UV-SFT8印模制造工具，是一种桌面式解决方案，用于制造压印中使用的高质量、复合物工作印模，并配有一个UV-LED单元。该印模制造工具适用于SUSS MA/BA Gen4 Pro和MA/BA Gen4掩模对准机。这些印模可用于LED、MEMS/NEMS、微光学、增强现实和光电传感器领域大量的压印应用。
传统的印模制备方法是基于热固化的。该方法可能需要长达数小时的固化时间。为了加速生产过程、提高产量，开发了新的可紫外固化的印模材料。有了这种新工艺，有可能将印模的制造时间减少到仅数分钟。
凭借高达±5%的紫外均匀性，该系统能产生均匀固化的印模，从而实现结构的高保真度。该设备具有很大的灵活性，因为它与多种UV固化印模材料兼容，从而能够与从研发到HVM的各种应用相结合。
可选的水坑式点胶系统，可用于印模材料径向对称的传播。此外，点胶系统允许施加一个可控的数量，节省材料、减少浪费。该设备可从传统的热系统现场升级到UV-LED。
亮点
- 缩短固化时间
- 使用业已验证的UV-LED曝光技术
- 与大量UV固化的印模材料相兼容
- 从传统的热系统现场升级到UV-LED
- 用于水坑点胶的可选系统
Applications
Special substrate conditions such as uneven or warped wafers, materials like glass, sapphire, II-V compounds and challenging structure properties such as high aspect ratios, small feature sizes or non-periodic structures, place high demands on imprint equipment. SUSS’s imprint solution portfolio offers the flexibility to cover a wide range of applications.
LED
对高性能LED的需求，正在引导制造业向PSS/nPSS技术发展。SUSS压印技术的性价比和高良率，能很好地应对这一竞争市场的挑战。
MEMS/ NEMS
MEMS在制造方面的挑战，通常源于其大起伏表面和非周期性结构。SUSS不仅提供大量专用于MEMS的独特功能，还针对光栅的需求提供高度精确的对准。
Microoptics
压印光刻技术可以理想地将光学器件（如晶圆级相机和图像传感器）的制造纳入完善的半导体工艺。SUSS提供可靠的压印解决方案，专门用于光学元件的图案化。
光伏技术
太阳能应用的非周期性结构和特定的衬底材料，对标准压印光刻技术具有挑战性。SUSS提供了一种全区域压印解决方案，可在易脆材料上准确地复制不规则的结构。
Products
All imprint solutions are based on SUSS’s highly regarded semi-automated mask aligner suite and support multiple substrate materials and sizes from small pieces up to 200 mm wafers. The mask aligner platform not only allows for accurate alignment of stamp to substrate but also provides valuable functionalities such as precise stamp-to-substrate levelling and contact pressure control. Process recipes are conveniently edited, offering a high degree of adjustability for all relevant parameters. SUSS mask aligners already in the field are easily upgraded with imprint tooling.