ACS300 Gen2 涂胶与显影机
用于晶圆片级封装的旋涂/显影一体机
ACS300 Gen2是模块化一体机，它的设计完全能够很好地客户生产对洁净度、可靠性、高产能以及模块化光刻工艺的要求，设备可以生产200和300mm尺寸的晶圆片，在变换晶圆片尺寸时，无需作任何机械改装。SUSS MicroTec的ACS300 Gen2系统可以配置不同的工艺模块：HMDS预处理模块、旋涂模块，喷涂模块、水基或溶剂型显影模块以及冷热板模块。系统既精于处理厚胶和薄胶工艺，又可以完成光敏性聚合物，例如聚酰亚胺和苯并环丁烯（BCB）的相关工艺。SUSS MicroTec的ACS300 Gen2系统能够处理传统光刻胶工艺、三维集成，以及晶圆级封装技术的各类工艺要求。
SUSS MicroTec ACS300 Gen2は、高度なレジスト処理、特に3D集積化およびウェハーレベルパッケージング技術のすべての要件に適応しています。
亮点
- 200 mm和300 mm晶圆无需机械转换的并行加工
- 高速、高精度的六轴机器人和光学中心校准
- 出色的厚胶工艺能力，及一流的去边性能
ACS300 Gen2能够灵活适应从研发到试产、再到量产的使用需求。占地很小的两个载片窗口模块直接搭载于基本模组，将客户的操作成本降至最低。如果配置两组前端模块（EFEM），设备可以搭载4个载入窗口模块。设备配有高精度6轴机器人以及光学定中心系统。独特的GYRSET工艺闭盖设计，无论胶厚低于1μm或高于100μm，均能获得极好的均匀性。
ACS300 Gen2可以和MA300 Gen2接近式光刻机组合成为LithoPack300一体机。
