MA8 Gen5 掩模对准机

用于研究、中等规模生产到量产的紧凑型对准机平台

MA8 Gen5代表了SUSS最新一代半自动的掩模和键合对准机。新平台为标准、先进和高端的工艺引入了改进的压印工艺功能。

MA8 Gen5具有增强的人体工程学和用户友好设计,成本效益高,占地面积小,是用于研究、中等规模生产到量产的完美工具。

SUSS的MA8 Gen5,正在为MEMS和NEMS、3D集成和化合物半导体市场的全场光刻技术树立新的基准;特别是在LED、MEMS/NEMS、微光学、增强现实和光电子传感器等需要使用著名的SMILE技术的大量压印应用领域。它还能够处理诸如键合对准和熔融键合等工艺。

亮点

  • 增强的SUSS调平系统
  • 涵盖微米到纳米压印的一站式工具
  • 优异的工艺结果
  • 用户友好
  • 拥有成本低
  • 占地面积小,增强的人机工程学特性
MA8 Gen5 掩模对准机

通过精确获得理想的工艺结果

MA8 Gen5的高度自动化,有助于优异的工艺结果。恒定剂量模式、曝光时间的自动控制单元、自动对准等功能,都有助于优化工艺参数。此外,配备了高档的MO曝光光学系统,MA8 Gen5提供了理想的曝光条件,从而获得了一流的结果。复杂的机械工作确保了高的调整精度:顶、底部显微镜单元(TSA和BSA)的特殊设计,消除了TSA显微镜的长行程、干扰性振动。它支持多种微/纳米结构压印工艺。稍作调整就能实现晶圆-晶圆对准,以及轻松的熔融键合。

操作舒适度高

高度直观的工艺菜单编辑器、复杂的数据记录、分配用户权限等功能,简化了用户的工作,同时最大限度地减少了操作者的干预。MA Gen5平台还利用了高级数字显微镜和摄像机,由于增强了图像质量、扩展了显示器上的视野,大大简化了对准工艺。

工作安全与环境保护

MA8 Gen5配备了节能的LED光源、复杂的曝光光学器件,适用于所有光刻工艺。此外,还有一个专用的UV-LED泛光曝光单元,可用于压印应用。UV-LED光源不仅降低了操作与维护成本,而且还提高了工作安全性和环保性。这消除了昂贵、危险的汞灯废物处理。该设备提供了进一步的安全功能,如紫外辐射保护、安全联锁和陷阱保护,从而满足了严格的安全要求。但也可以选择配置汞灯源。

性价比

凭借其紧凑的设计,MA8 Gen5在减少占地面积的情况下提供了多种工艺,节省了昂贵的洁净室空间,这也是拥有成本具有吸引力的一个主要因素。由于工作元件和可更换部件的可及性,以及使用了LED光源和著名的SUSS MO曝光光学器件,维护工作得以减少。如果出现错误或故障,可由SUSS的服务人员远程访问该设备,从而能够快速、经济地解决问题。

详细情况 : 详细情況 : 对准

  • 顶面对准
  • 背面对准
  • 红外对准
  • DirectAlign®

顶面对准(TSA)

在光刻工艺中,只需对准器件晶圆同侧的结构(例如再布线层、微凸点 等),用顶部对准功能将掩模位置标记对准晶圆位置标记。 根据衬底的特性,这可以用存储的晶圆位置数据或者用两个现场照片 、SUSS 开发的DirectAlign™ 直接对准技术实现。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 掩模对准器极高的对准精度
  • 清晰、强大的图像识别功能,即使在对比度不理想的情况下

详细情况 : 详细情況 : 曝光

  • 阴影工艺(接近式光刻)
  • 软接触曝光
  • 硬接触曝光
  • 真空接触曝光

将一个已形成结构的掩模与圆晶对齐,然后将掩模与圆晶的距离缩得非常小(因此又叫“接近式光刻”)。 在曝光过程中,掩模结构的影子被转移到圆晶上。 掩模于圆晶之间距离的精度以及曝光镜头系统的质量,一起决定了曝光结果的质量。

该方法因为速度快,应用灵活,从而成为微结构生产最具成本效益的方法,它能生产出最小4微米的微结构。 接触式曝光能达到亚微米级别的分辨率。 典型的应用范围包括圆晶级芯片尺寸封装、倒装芯片封装、凸点、微电子机械系统(MEMS)、LED和电力设备等领域。 这些系统被应用到了大规模生产的以及工业研究领域中。

SUSS 公司的掩模对准器以阴影工艺为基础。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 因为镜头系统衍射减少,从而得到更突出的分辨率。
  • 使用了微镜片镜头系统,所以工艺稳定

详细情况 : 详细情況 : 曝光光学器件

  • MO Exposure Optics®
  • 抗衍射曝光系统

MO Exposure Optics®是一种为SUSS掩模对准机专门设计的独特的照明光学器件。它基于微型透镜板,而不是宏观的透镜组件。通过简单的即插即用,可以在不同的角度设置之间快速轻松地转换,包括经典的SUSS HR与LGO照明光学器件的功能。

MO Exposure Optics®的远心照明,改善了光的均匀性,从而得到更大的工艺窗口。因此可提高良率。MO Exposure Optics®还将曝光光与灯源解耦,因此灯的微小错位不会影响光的均匀性。解耦的光源,节省了设置和维护时间,并保证了灯管全寿命期内的均匀照明条件。

亮点

  • 整个曝光区域内出色的光线均匀性
  • 稳定的光源
  • 通过更换照明滤镜定制照明方式
  • 采用熔石英微光学器件,具备 "DUV就绪 "的工艺能力
  • 特殊的 "缩微套件",将光线压缩至更小的晶圆尺寸

详细情况 : 详细情況 : 自动化

  • 自动对准
  • SUSS调平系统

自动对准是基于电动对准平台的。基于COGNEX®的模式识别软件,自动识别晶圆目标位置并控制对准平台的移动。与SUSS的DirectAlign®配合使用,可实现低至0.25 μm的精度。自动对准实现了工艺结果的最高可重复性,同时优化了产量、将操作者的干预最小化。

曝光

  • 实验室模拟软件
  • 掩模板优化
  • UV LED 光源

模拟光刻工艺

模拟光刻工艺无需反复试验就可优化调整工艺参数。SUSS 公司与生产商 GenISys 销售的“实验室”光刻工艺多功能模拟软件为用户带来更强大的工艺控制。它提供集成设计和工艺开发所有必要的模拟功能,以及验证和优化功能。包括从曝光调整和掩模结构改进到光刻胶处理的所有工艺步骤。此外,先进的3D模拟功能进一步优化模块的演示效果。

MO Exposure Optics 结合专为 SUSS 光学系统打造的实验室镜头模块,使实验室能够根据客户定向优化曝光滤板设计,从而改进结构精度。

亮点

  • 完整模拟掩模对准器的光刻过程
  • 可调节曝光参数(准直、光谱成分),特别是预先定义所有 SUSS 光学系统
  • 快速灵活演示以及1 维 、2 维和 3 维定量分析

可供使用:

半自动面具对准器
手动面罩对准器

纳米压印光刻技术

  • 压印光刻
  • SMILE:微米级和纳米压印
  • 印模制备

压印光刻是一种制造各种纳米到微米级结构的技术,低成本,可靠性高。

将一块印模放在基材上与感光材料接触,实现复制。胶填充压模的三维结构,然后在紫外光的作用下固化。图案、结构解析和模具等因素对该过程有很大的影响。

压印光刻能够与传统的半导体生产工艺兼容,在 DFB 激光器,高亮度 LED,晶圆级相机和微机电系统等组件的开发和生产中起到了非常关键的作用。

苏斯公司(SUSS)基于手动光刻机所开发的压印光刻解决方案,能够处理各种材料及最大 200 mm 的基板。如果要求多道压印工序并行,则能够将基板和压模精确对准。压印装置可便捷地加装在 SÜSS 光刻机上。

苏斯公司根据工艺要求,在其光刻机上采用不同的压印技术

可供使用:

半自动面具对准器
手动面罩对准器

键合

  • 紫外键合
  • 对准键合
  • 热键合

在掩模对准机里键合两片基板的刀具

可供使用:

半自动面具对准器