XBS200晶圆贴片机

##用于大批量生产的晶圆键合平台
通用的XBS200平台可以对尺寸最大为200毫米的晶圆进行对准的晶圆键合。它的多功能性和模块化设计为所有的永久性键合任务提供了最大的工艺灵活性。一种新颖的对准晶圆传输方法消除了传统系统的复杂性，并提供了一致的工艺结果和出色的系统可用性。XBS200平台为MEMS、LED和3D先进封装的大批量生产提供了低拥有成本。