通用XBS300平台

用于研发和大批量生产的永久性晶圆键合平台

通用XBS300平台设计用于（混合）热键合对准的200mm和300mm晶圆。 其高度模块化的设计便于客户以低拥有成本来实现极大的配置灵活性。 提供多种配置，可满足研发和大批量生产（HVM）环境的需求。 新型XBS300混合键合平台可用于在诸如3D堆栈存储器或3D SOC（片上系统）等要求极其严苛的应用中混合键合聚集D2W（芯片到晶圆）和W2W（晶圆到晶圆）。