通用XBS300平台 (W2W)

用于研发和大批量生产的永久性晶圆键合平台

通用XBS300 W2W 平台设计用于(混合)热键合对准的200mm和300mm晶圆。 其高度模块化的设计便于客户以低拥有成本来实现极大的配置灵活性。 提供多种配置,可满足研发和大批量生产(HVM)环境的需求。 新型XBS300混合键合平台可用于在诸如3D堆栈存储器或3D SOC(片上系统)等要求极其严苛的应用中混合键合聚集D2W(芯片到晶圆)和W2W(晶圆到晶圆)。

亮点

  • 业界领先 < 100nm(3σ)套刻
  • 高性能集成测量
  • 反射红外选项
  • 兼容硅或玻璃载体
  • 闭环反馈
通用XBS300平台 (W2W)

详细情况 : 模块

  • MHU 物料输送装置
  • XBA 键合对准器
  • 清洗模块
  • 活化模块
  • 低力度键合室
  • 集成测量模块

详细情况 : 粘接技术

  • 热键合
  • 混合键合

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