晶圆片键合机
SUSS公司将六十余年的微结构专业知识和对性能和质量的完美要求都投入到晶圆键合设备领域当中。通过与研究机构和材料供应商精诚合作，打造出尖端技术的智能化解决方案。本设备在2.5D和3D集成领域，MEMS、LED和电力设备的制造和封装领域，以及研究和开发领域拥有广阔的使用前景。
SUSS公司将六十余年的微结构专业知识和对性能和质量的完美要求都投入到晶圆键合设备领域当中。通过与研究机构和材料供应商精诚合作，打造出尖端技术的智能化解决方案。本设备在2.5D和3D集成领域，MEMS、LED和电力设备的制造和封装领域，以及研究和开发领域拥有广阔的使用前景。