DB12T解键合机
机械解键合机
机械解键合机是一种先进的晶圆解键合方案，DB12T可用于在室温下进行机械剥离解键合，适用于各种薄晶圆处理应用，包括功率器件、2.5D中间接线板、3D集成器件以及3D晶圆级封装的MEMS、扇出晶圆级封装等各类半导体工艺。
DB12T解键合机可完全控制解键从前端逐渐剥离，能够将支撑载片从贴在蓝膜框上的50微米甚至更薄的薄晶圆上剥离。该设备兼容使用最广泛的为机械解键合设计的键合胶和解键合层。此外，DB12T解键合机提供了适用于4英寸至12英寸不同尺寸晶圆和不同载片材料（如玻璃或硅）的工装选项。
亮点
- 尽可能短的解键合分离起始插入距离
- 与用于机械解键合胶系统的最大选择兼容
- 高产率工艺
- 高级过程控制
在使用DB12T解键合机进行机械剥离解键合之前，需要使用标准胶带贴合设备将粘合的晶圆组贴到在蓝膜环上。DB12T解键合机使用多孔托盘将贴有胶带的晶圆吸附平稳。晶圆堆叠的贴合方式是将薄晶圆朝向被多孔真空吸盘固定的胶带一侧。载片朝向一块柔性板，该板附着在载片顶部以进行解键合。
开始机械分离过程，需要在载片的一侧插入解键合分离刀。插入高度可以用千分尺进行精密控制。根据载片和器件晶圆的组合，提供了不同类型的解键合刀片。当从一侧抬起柔性板时，会使用可编程滚轮来控制板和载片的弯曲以及解键合前缘在整个分离过程中的推进。滚轮确保晶圆上解键合前缘最短。这样可以将对器件晶圆的机械应力最小化。
DB12T可以通过计算机控制，所有相关的解键合参数均可调整或通过配方进行编程，以确保不同晶圆尺寸和地形的最佳解键合性能。配方中提供了互锁参数，如果解键合前沿未传播，则会停止分离过程，以确保薄晶圆的完整性。
将机械剥离解键合机模块DB300T（基于DB12T）集成到XBC300 Gen2解键合机中，可以支持全自动操作，包括衬底处理和载片剥离。