XBC300 Gen2 溶解剂和清洗剂
更灵活的开放平台
解键合和清洁平台 XBC300 2代专为加工 200 和 300 mm 晶圆以及超大载体而设计。智能过程控制还能够处理装在薄膜上、厚度 50 µm 甚至更薄的晶圆。根据您选择的先进工艺技术，如机械剥离和准分子激光去键合工艺以及减薄晶圆和载体晶片的清洗程序，XBC300 2代为2.5D和3D应用提供全面的解决方案。
亮点
- 支持各种材料和工艺的开放平台
- 室温下解键合技术
- 清洁有胶带保护的带装减薄晶圆
- 高生产率
XBC300 二代提供一系列专为解键合和清洗应用而设计的特殊模块选择。通过机械剥离和准分子激光工艺在晶圆上以最小力控制载体从部件晶圆上剥离。机械解键合过程兼容所有常见的机械解键合粘合剂和剥离层。激光解键合过程基于UV激光技术和透光性载体材料，如玻璃或蓝宝石。XC300 二代提供载体晶片及带装减薄晶圆清洁模式。在后者中，载体膜会受到特别保护。
XBC300 二代的配置可以灵活变换，因此可以用于小批量工艺开发以及大批量制造。模块化集群设计与码头和锁™技术使现场能够轻松扩充工艺模块，用以扩展设备功能或提高产量。XBC300 二代 不仅总体工艺成本（总体拥有成本）低，而且拥有高度自动化的工艺灵活性。
XBC300 二代是 SUSS MicroTec 临时晶圆键合平台 XBS300 的配套设备。设备为晶圆进行减薄准备，然后将它们键合到载体晶片上加工晶圆背面。
