DSM8/200 Gen2测量系统
用于研发和大量产的对准测量
SUSS DSM为广泛的应用和基板提供从正面到反面的测量。测量结果详细列出了了偏移矢量的各个分量：平移、旋转和跳动。该系统所需占地面积很小，因此拥有成本低。同时，它为双面的对准与曝光应用提供了可靠、极其精确的测量，这些是MEMS器件、功率半导体和光电子制造中会经常用到的。
亮点
- ≤ 0.2 µm的测量精度
- 双面/单面对准测量
- 可选的红外照明
- 高吞吐量、占地面积小，带来低拥有成本
- 可提供定制的基板把持解决方案
双面基板的精确测量
SUSS MicroTec在双面光刻工艺方面有超过40年的经验。双面基板的加工，需要精确的测量来验证从正面到反面的对准。DSM8 Gen2测量设备是一个基于工艺菜单的系统，可自动测量、自校准，手动装/卸载基板。这确保了不受操作者技能影响的高性能。全自动的DSM200 Gen2还有一个基板把持机器人系统，可提供定制的把持选项，包含独特的测量卡盘。可选的红外照明功能，实现了穿透硅片的测量能力。
精确的双显微镜测量
使用单台显微镜并透视基板，会受到光衍射和机械公差引起的系统偏移的影响。SUSS DSM采用双显微镜技术，直接观察对准特征，且没有移动，从而消除了这一问题。该系统还集成了Cognex公司的PatMax®图像分析软件，以经过生产验证的稳定性提供最佳精度。
TIS补偿后的精度
为了达到最佳的测量精度，需要消除机械性的设备所致位移（TIS）。SUSS DSM通过比较基板在0°和180°时的测量结果实现这一目标。利用Cognex PatMax®的功能，对旋转的目标图像进行图像配准，再计算出精确的偏移。