HMx系列
HMxSquare
HMxSquare 通过它的显影、蚀刻和清洗功能为光掩模应用,以及光电、OELD 和特殊的半导体后端 (MEMS) 产业提供高品质衬底加工。
手动 HMxSquare 可用于小批量加工或者特殊衬底的试生产。它将原 HMx 系列的稳定性和可靠性与当前对电子控制功能的需求、新清洗技术、环境和安全要求融于一身。
亮点
- 3 mm – 250 nm 技术
- 最先进的电子设备和软件
- 无损处理各种不同卡盘
- 安全储存化学品
- 基座外壳的占地面积 960 x 1120 mm,介质存储箱的占地面积 300 x 1070 mm
- 首次清洗效果
- 在净化室的宝贵空间中所需面积最小