XB8晶圆贴片机
用于高粘结力晶片粘结过程的
通用型晶圆键合机 XB8 可用于多种键合工艺，适用最大至直径200mm晶圆片键合加工。所有工艺参数都可根据客户要求进行调整，因此，无论研发还是生产的工艺要求都可灵活适应实现。键合机 XB8 生产自动化程度高，设计精密，可保证大压力键合工艺的稳定性。综上，XB8 键合机可应用于 MEMS（微电机系统）、晶圆级封装、3D 集成和 LED 等领域。
亮点
- 工艺设计灵活
- 工艺稳定性高
- 产品率高
高可重复性
键合机 XB8 配有带全自动载入载出系统的全封闭式键合腔室。在载入载出过程中，设备自动开启氮气，形成正压，以避免外界颗粒及气体污染，保证腔室内气氛环境稳定。其高自动化程度，可最大程度降低人为因素对工艺结果造成的影响。腔体、加热器均为减少热变形及提高加热均匀性而采用了特殊材料精心设计，配合高重复性高精度的键合加压系统，可最大程度的保证工艺可重复性。
均匀的温度及键合压力分布
热变形极小的陶瓷加热器使温度分布更均匀，同时保证整个加热范围内的键合力得到最均匀分布。可选配的分区加热系统，可有效减少边缘失热效应，进一步提升系统温度分布均匀性。晶圆键合机 XB8 采用创新性结构设计，使得晶圆片的键合压力及温度分布均匀性达到最优设计，能够帮助客户实现更好的良率及更高的产能。
使用苏斯微技术公司（SUSS MicroTec）的键合对准机配合XB8，能够实现高精度对准键合。
XB8为配合不同工艺及晶片尺寸，可提供各种夹具作为选择选择
