SD12开发者和清洁者
手动12英寸金属剥离系统
SD12系统是先进的液体旋转工艺系统，内嵌多种溶液分配模块，例如高压喷淋（压力最大120bar）和用于降低成本的媒质回收系统等。该系统可满足12英寸（300毫米）圆片、9英寸×9英寸（230毫米×230毫米）方形基片和掩模的工艺需求，包括NMP剥离、显影（包括丙酮及其它溶液）、光刻胶去除和和清洗等应用环境。该系统也可以处理易碎的基片（例如磷化铟和砷化镓），并拥有极高的良率。
亮点
- 专门为溶剂型工艺设计
- 凭借广泛的分配技术，在工艺通用性方面表现出色
- 高安全标准
卓越的灵活性
SD12通过使用优化的卡盘处理许多不同种类的基材，展示了其多功能性。即使是脆弱的基片（如InP、GaAs）也能被安全地处理。特殊的工具和广泛的易于调整的工艺参数使SD12适用于许多涉及溶剂介质的工艺应用。由于能够对参数进行编程，如步进时间、旋转速度、加速和减速、点胶臂位置和旋转运动，该系统可以优化工艺流程，从而获得可重复的、稳定的工艺结果。SD12配备了SUSS MicroTec公司先进的点胶技术，有效地支持开发、提升和清洗。
复杂的喷点技术
SD12为不同的工艺需求提供了广泛的喷点技术。可以运行广泛的工艺：从简单的水坑或喷雾显影，到需要浸泡和最后冲洗的水坑点胶，以及需要高压将抗蚀剂和金属抬起来的抬头。也可以进行特殊的应用，如清洗安装在胶带架上的晶片上的粘合剂，这可能需要超声换能器的支持以达到最佳的清洗效果。上述所有的点胶技术都可以在SD12的点胶臂上进行配置。
智能溶剂型介质系统
SD12是为处理溶剂型介质的特殊需要而定制的。所有与工艺化学品接触的部件都由不易受影响的材料制成。排水口可以连接到室内排水口，也可以连接到废物罐。
介质被安全地储存在配备有排气接口的介质库中，并由溶剂泄漏检测器和气体传感器加以保护。流量控制系统和压力调节器管理介质。可以选择控制介质温度，以确保最佳的工艺效果。可以安装介质的再循环系统，以减少整个介质的消耗。
操作简单、安全
SD12易于操作和维护。只需按下一个按钮，就可以调出工艺参数和介质数据。可编程的配方加速了工作流程，促进了重复性。所有部件都很容易接触到，以方便操作和维护工具。此外，该工具的设计主要侧重于操作员的安全。一个带有自动安全玻璃门的密封工艺室确保了一个封闭的工艺环境，并有利于对工艺的监控。联锁传感器保证了工具的安全运行。