SB6/8 Gen2 晶圆贴片机
晶圆键合工艺的万能设备
SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此，它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括，MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5D和3D集成。
SB6/8e 从研究开发、到批量生产，再到最后的大规模生产都简单明了。
亮点
- 灵活
- 工艺稳定
- 产量高
在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度，这大大增加了应用的选择范围。此外，还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。
与 SUSS 键合对准器套装组合后，SB6/8e 还能进行高精度预键合对准
