XBS300ハイブリッドボンディングプラットフォーム (W2W)

研究開発および大量生産用の恒久的ウェハーボンディングプラットフォーム

XBS300 W2W プラットフォームは、200mmおよび300mmのアライメント済みウェーハの(ハイブリッド)フュージョンボンディング用に設計されたユニバーサルプラットフォームです。高度にモジュール化された設計により、柔軟な構成と低コストを実現しています。 研究開発および量産(HVM)環境の両方の要件を満たすために、さまざまな構成が用意されています。新しいXBS300ハイブリッド・ボンディング・プラットフォームは、3次元積層メモリや3次元SOC(システムオンチップ)などの最も要求の厳しいアプリケーションに焦点を当て、D2W(ダイからウェハ)およびW2W(ウェハからウェハ)の一括ハイブリッド・ボンディングが可能です。

ハイライト

  • 業界をリードする < 100 nm (3σ)オーバーレイ
  • 高性能な統合計測法
  • 反射赤外線(IR)のオプション
  • シリコンガラスキャリヤへの適応性
  • 統合計測とボンドアライナー間の閉ループフィードバック
XBS300ハイブリッドボンディングプラットフォーム (W2W)

詳細 : モジュール

  • マテリアルハンドリングユニット(Material Handling Unit: MHU)
  • XBAボンドアライナー
  • クリーナーモジュール
  • プラズマモジュール
  • 低力ボンドチャンバー
  • 統合計測モジュール

詳細 : ボンディング技術

  • フュージョン接合
  • ハイブリッド接合

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