XBS200ウェハーボンダー

大量生産向けのウェハーボンディングプラットフォーム

汎用のXBS200プラットフォームにより、最大200 mm径のウェハーの位置合わせされたウェハーボンディングが可能になります。その汎用性とモジュラー設計により、すべての恒久的なボンディング作業において最大限のプロセス柔軟性が提供されます。新しい整列ウェハー転送方法は、従来のシステムの複雑さを排除し、優れたシステム可用性と一貫したプロセス結果を提供します。XBS200プラットフォームは、MEMS、LED、および3Dの高度パッケージング等の大量生産に低所有コストを提供します。