RCD8コーターおよびデベロッパー
レジスト塗布および現像プラットフォーム
半自動塗布現像装置「RCD8」は、研究開発や少量生産のための優れたツールであり、各アプリケーションに合わせたカスタム構成が可能です。
RCD8半自動コーターおよびデベロッパープラットフォームの設計には、大規模生産におけるSUSS MicroTec社の専門知識が活かされています。これらは、SUSS MicroTec社のフルプロダクションアセンブリーと同じ高品質の部品を使用して構築されています。そのため、RCD8コーターおよびデベロッパープラットフォームは、最高の精度、信頼性、再現性およびアプリケーション品質を提供します。アプリケーション固有の基板チャックにより、さまざまな基板材料および形状の処理が可能になります。これらは、最大150 x 150 mmの正方形基板と最大200 mm径の標準ウェハーから、最大サイズ200 mmまでの特殊な形状にまで及びます。
ハイライト
- アプリケーションに対する最大の柔軟性
- カスタム化可能な構成
- 安全で人間工学に基づく使用法
- 高可用性とプロセスの安定性
完全装備のRCD8は、SUSS MicroTec社のGYRSET®テクノロジーと最大4つのディスペンサーシステムで動作します。シンプルなコーターが装備されている場合、RCD8はオープンボウルバリアントで基板を手動で処理することもできます。RDC8をデベロッパー(現像装置)として使用する場合、パドルまたはスプレーデベロッパーとして構成できます。
最適な結果を得るための精密なプロセス管理
RCD8には、1 cPから55000 cPまでの粘度のフォトレジストを処理できるように、実証済みのさまざまな塗布システムを装備できます。カートリッジベースの自動ディスペンスシステムに加えて、RCD8はエッジビード除去、裏面リンス、およびノズルとプロセスチャンバーの自動クリーニング機能も提供します。特定のレシピに従って、最大4つのディスペンサーシステムを1つのプログラム可能なディスペンサーアームに並べて、基板上での正確な配置が可能です。
チャックは、7,000 rpm/秒の加速で最大10,000 rpm (必要に応じて最大12,000 rpmも可)の最大回転速度に対応しています。コーティングは加圧カートリッジまたはメカニカルポンプにより自動で行われます。裏面リンスやエッジビード除去などの機能のためのオプションの注入システムにより、アプリケーションの潜在的な範囲が広がります。電動カートリッジディスペンサーシステムは、最高品質の結果を犠牲にすることなく、テスト中または小規模生産中に材料を大幅に節約できます。
コーターとデベロッパーには、基板の取り扱いを簡単にするための手動センタリングシステムも備えられています。必要に応じて、基板チャックに補助リフトピンを追加することで、基板の取り扱い機能を強化することもできます。大型のタッチスクリーンと、大量生産アセンブリーで実績のあるMMCソフトウェアにより、オペレーターは進行中のプロセスを常時直接監視して完全な制御を行うことができます。使いやすいレシピエディターにより、レシピを柔軟に作成および管理できます。これは、たとえば、必要に応じてレシピループを簡単にプログラミングできることも意味します。RCD8で開発されたレシピは、ACS200 プラットフォームの全自動コーターおよびデベロッパーシステムに転送することもできます。
オペレーター重視: 保護と使いやすさ
RCD8には、業界の厳しい安全基準が反映されています。さまざまな最新のセンサー技術とロック可能なフードにより、オペレーターは最適に保護されます。安全フードが開いているときのみ、プロセス中に液体を手動で追加できます。
変更や調整が必要な場合は、さまざまな機能を追加してプラットフォームを柔軟にアップグレードすることにより、お客様の将来のニーズに最適に対応できます。
RCD8をSUSS MicroTec LabClusterに統合することにより、ベーキング、べーパープライミング、一連の構成オプションなどの追加機能を組み込むことも可能です。