DSM8/200 Gen2計測システム
研究開発および大量生産のためのアライメント計測法
SUSS DSMは、幅広いアプリケーションで基板の表面から裏面までの計測を提供します。結果は、オフセットベクトルのシフト、回転、ランアウトコンポーネントを規定します。このシステムは、設置面積が非常に小さく、所有コストも少なくて済みます。同時に、MEMS素子、パワー半導体、および光電子回路の製造で頻繁に使用される両面アライメントおよび露光アプリケーションに対して、高い信頼度で非常に正確な計測を提供します。
ハイライト
- ≤ 0.2 µmの測定精度
- 両面または片面アライメント測定
- オプションの赤外線(IR)照明
- 高いスループットと小さな設置面積で所有コストを削減
- カスタマイズされた基板処理ソリューションが利用可能
両面基板の正確な測定が可能
SUSSは、両面リソグラフィプロセスにおいて40年以上の経験があります。両面基板の処理では、表面と裏面の位置合わせを確認するために正確な測定が必要です。DSM8 Gen2計測装置はレシピベースのシステムであり、基板のロードとアンロードを手動で行い、計測とキャリブレーションを自動で行います。これにより、オペレーターのスキルに関係なく、高いパフォーマンスが保証されます。完全に自動化されたDSM200 Gen2は、独自の計測用チャックなど、カスタマイズされたハンドリングオプションを利用できるロボット基板ハンドリングシステムも備えています。オプションのIR照明機能により、スルーシリコン測定も可能となっています。
高精度デュアルマイクロスコープメトロロジー
単一の顕微鏡を使用して基板を通して見ると、光の回折と機械的公差による系統的なオフセットが発生します。SUSSのDSMは、二重顕微鏡技術を使用して位置合わせ基準点を動かさずに直接見ることで、これを排除します。このシステムにはCognex PatMax®画像解析ソフトウェアも組み込まれており、業界で実証済みの安定性と高精度を提供します。
TIS補正による精度
最適な測定精度を得るためには、機械的な工具誘起変位（TIS）を排除することが必要です。SUSS DSMは、基板の0°の測定結果と180°の測定結果を比較することにより、これを実現します。回転したターゲット画像の画像登録と正確なオフセット計算は、コグネックスの PatMax® の機能で実行されます。