MA200 Gen3マスクアライナー
多様な用途に対応する位置合わせ露光プロセス
大量生産に特化したコンセプトが採用されているMA200 Gen3マスクアライナは、200 mmまでの基板やウエハのオートメーション処理に適しています。 いくつもの革新的な機能とフルフィールドリソグラフィがひとつにまとめられたこのシステムは、3次元パッケージング、fan-out,、バンプなどのアドバンスドパッケージング分野での応用をはじめ、厚膜プロセスでのMEMS製造、段差ウエハでの3次元パターン形成、さらには化合物半導体やイメージセンサといったさまざまな用途に使用できます。
ハイライト
- 多様な用途に対応できる柔軟性に富んだプロセス
- 優れたプロセス安定性
- 厚膜材料に対して、抜群のスループット
MA200 Gen3は広範な製造プロセスに対応しており、各プロセスに合ったインテリジェントなソリューションを提供します。 このシステムは様々なタイプのアライメント方式に対応しており、光学系も柔軟に選択可能です。 豊富な追加オプションを利用することで、様々なハンドリングとプロセスに対応した便利な汎用装置として使用できます。
高度に自動化されたこのシステムは、プロセス時間を短縮することができます。 例えば、オプションの自動フィルタ交換機能により、 運転コストを低く抑えることができます。
MA200 Gen3は使いやすさを重視した設計になっています。具体的には、高さ調整が可能なモニタ、人間工学を配慮したI/Oインターフェース、動作中にも行えるウエハカセット交換 、見やすい露光ステージなどがあり、高負荷時でも装置を容易に操作可能です。
また、MA200 Gen3には多数の追加オプションを備えており、 特殊な用途にも容易に対応することが可能です。
