XB8ウェハーボンダー
汎用高荷重ウェハーボンダー
XB8 ウェハーボンダーは、幅広いボンディング プロセス向けに設計されており、最大 200 mm のウェハーをサポートします。すべてのプロセスパラメータは要件に応じて柔軟に設定でき、このシステムは研究開発用途に最適です。 生産では、XB8 の高度な自動化と洗練された設計により、高いレベルのプロセス安定性が保証されます。 これにより、XB8 ウェハー ボンダーは、MEMS、先端パッケージング、3Dインテグレーション、LEDなどのアプリケーションに最適です。
ハイライト
- 柔軟性のあるプロセス開発
- プロセス安定性
- 高い歩留まり
高い繰り返し精度
XB8ウエハボンダには、自動ロード機能を持つ密閉されたプロセスチャンバーがあります。ロードの際、プロセスチャンバーには窒素が流入され、最大限の清浄度が確保されます。高度な自動化により、オペレータによるプロセスの結果への影響が最小限に抑えられます。接合チャンバとヒーターを熱的に分離させることで、プロセス温度を的確に低下させることができるだけでなく、接合力の最も高い繰り返し精度が実現します。
均等な温度分布と接合力
熱的に分離されたセラミックヒーターによって均等な温度分布が得られ、温度範囲全体に渡って均等かつ最適な接合力が保証されます。また、オプションのマルチゾーン加熱システムを使用すると、さらに高度な温度分布管理が可能になります。画期的な構造を持つXB8ウエハボンダにより、ウエハ全体での接合力や温度分布を最適に調整することで、高い歩留まりが実現します。
XB8とSUSS MicroTecのボンドアライナを組み合わせると、接合プロセスのためのウエハとウエハの高精度アライメントを実行できます。
XB8にはさまざまな専用ツーリングオプションがあります。
個別のプロセス条件に応じて、XB8にはさまざまな専用ツーリングオプションがあります。
